本文的標題是《蘋果M2芯片或在七月出貨 性能大提升仍由臺積電代工》來源于：由作者：陳曉駿采編而成，主要講述了【CNMO新聞】去年年底，我們在三款Mac中領教了M1的強悍實力，而近日有媒體報道稱，M1芯
【CNMO**】去年年底，我們在三款Mac中領教了M1的強悍實力，而近日有媒體報道稱，M1芯片的繼任者很有可能被叫做“M2”，并且最早在今年七月出貨。由此來看，搭載下一代芯片的MacBook Pro很有可能會首發該芯片。
蘋果M2芯片
有外媒此前爆料稱蘋果將在今年六月的WWDC21大會上推出新款MacBook Pro，不過按照目前的產品發布節奏來看，新款筆記本電腦大概率仍在今年下半年亮相，因此準備購買搭載下一代M芯片MacBook Pro的用戶，可能仍需要再等待一段時間。
據了解，下一代芯片仍由臺積電代工，它的性能更強，因此更適合專業人士使用。蘋果M2芯片將搭載10核CPU，內含8個高性能內核和2個能效內核。同時在圖形性能方面，M2芯片還將搭載16核或32核GPU，滿足視頻剪輯用戶對圖形性能的需求。
由于M1芯片采用統一內存，因此只能搭載8GB或16GB的內存。不過下一代M2芯片將默認搭配16GB內存，并擁有最高64GB內存的版本。另外，新款M2芯片還將支持更多的雷電接口，滿足豐富的擴展需求。
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