本文的標題是《蘋果M2芯片核心數量或為A15兩倍 預估跑分太猛了》來源于：由作者：陳青青采編而成，主要講述了隨著蘋果Apple Silicon計劃的推進，M系列自研芯片已經在MacBook Air等多
隨著蘋果Apple Silicon計劃的推進，M系列自研芯片已經在MacBook Air等多款產品上得到了應用，出色的效能表現也讓我們對于下一代芯片，也就是M2系列芯片的性能充滿期待。
根據MacWorld出具的一份Apple Silicon代際性能躍遷報告顯示，從M1到M2芯片的提升將會類似于從蘋果A14 Bionic到A15 Bionic那樣，下一代M芯片的高性能核心數量比A15或將增加一倍，GPU核心數量也會翻倍。
報告寫道：“M1以A14架構為基礎，擴大了高性能CPU內核的數量（從2個提升到4個）和GPU內核的數量（從4個提升到8個）。因此我們將基于這樣的假設去試圖預測M2的功能和性能，它很可能遵循類似的模式，在A15的基礎上增加高性能內核和GPU內核數量”。
雖然這樣的說辭屬于猜測，但也有一定的可信度。如果基于這個假設，M2系列芯片將會帶來巨大的性能提升，甚至“M2 Max”在Geekbench 5中的多核跑分可以達到14632，已經持平英特爾第十二代桌面酷睿處理器中的Core i7-12700K（14992）。
報告里甚至還預估出了M2系列芯片的圖形性能數據，在3DMark的預估性能跑分中，M2高出M1高達34%，M2 Max的預估分數高出M1 Max多達30%。
報道還指出，這些數據僅僅是基于CPU和GPU核心數量的增幅所做的預測，還沒有考慮到改進的制造工藝帶來的性能提升，因為這些數據只是粗略的預測。
根據早前消息，蘋果有可能在3月份舉行的春季新品發布會上公布M2系列芯片及搭載該系列芯片的新款MacBook Pro，這個時間比業界普遍預測的秋季要早了半年。
（文中圖片來自網絡）
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