本文的標(biāo)題是《最新手機(jī)cpu性能天梯圖，聯(lián)發(fā)科難沖高端，高通芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯》來(lái)源于：由作者：陳傳蘋采編而成，主要講述了CPU是手機(jī)的核心，我們選擇購(gòu)買手機(jī)的時(shí)候，第一時(shí)間關(guān)注的就是cpu的型號(hào)。cp
CPU是手機(jī)的核心，我們選擇購(gòu)買手機(jī)的時(shí)候，第一時(shí)間關(guān)注的就是cpu的型號(hào)。cpu的性能直接決定了一款手機(jī)的性能，想要購(gòu)買高性能手機(jī)的用戶，一定要認(rèn)準(zhǔn)那些頂級(jí)的cpu。
從cpu的性能來(lái)說(shuō)，蘋果的A系列芯片一直都處于頂級(jí)的水平，可以說(shuō)是天花板的存在。不過(guò)蘋果的芯片從不外賣，只會(huì)使用在直接的產(chǎn)品上，此處我們就不評(píng)論了。
目前主流的安卓手機(jī)cpu供貨廠商，是高通和聯(lián)發(fā)科兩家。市場(chǎng)上的手機(jī)，大多也是采用的這兩家的cpu。當(dāng)然三星、華為也有cpu芯片，不過(guò)也大多是使用在自家的產(chǎn)品上，而且華為目前的芯片代工還受到了一定的限制。
以上就是最新的手機(jī)cpu性能天梯圖，從圖上可以看出，高通驍龍888和驍龍888 plus位于性能榜的頂端。而聯(lián)發(fā)科性能最強(qiáng)的芯片天璣1200，甚至不如高通去年三季度發(fā)布的驍龍865plus。
聯(lián)發(fā)科一直難以沖擊高端，主要原因還是技術(shù)上難以和高通并行。從兩家廠商發(fā)布的芯片就可以看出來(lái)，今年Q1聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1200，使用的是cpu大核是A78內(nèi)核，而高通在去年Q4發(fā)布的驍龍888大核已經(jīng)就使用了X1內(nèi)核。從架構(gòu)上來(lái)看，聯(lián)發(fā)科確實(shí)是落后高通的，也因此導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以沖擊高端。
在中低端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科對(duì)比高通并不落下風(fēng)，甚至因?yàn)槠鋬r(jià)格更優(yōu)惠，而受到眾多用戶的喜歡。比如搭載天璣1200芯片的小米R(shí)edmi K40游戲增強(qiáng)版，就是一款非常受歡迎的機(jī)型。選擇中端手機(jī)的用戶，可以多關(guān)注搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)。
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