快科技今日(11月14日)消息,在2023年全球超算大會(huì)(SC2023)上,芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布了H100芯片的繼任者,也是目前世界最強(qiáng)的AI芯片——H200。相比于其前任產(chǎn)
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快科技今日(11月14日)消息,在2023年全球超算大會(huì)(SC2023)上,芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布了H100芯片的繼任者,也是目前世界最強(qiáng)的AI芯片——H200。
相比于其前任產(chǎn)品H100,H200的性能直接提升了60%到90%。
不僅如此,H200與H100一樣都是基于英偉達(dá)Hopper架構(gòu)打造,這也意味著兩款芯片可以互相兼容,對(duì)于使用H100企業(yè)而言,可以無(wú)縫更換成最新的H200。
同時(shí)H200還是英偉達(dá)首款使用HBM3e內(nèi)存的芯片,速度更快容量更大,更適合用于大語(yǔ)言模型的訓(xùn)練或者推理。
除了HBM3e內(nèi)存外,H200的內(nèi)存容量為141GB,帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。
H200的性能提升最主要體現(xiàn)在大模型推理表現(xiàn)上,H200 在700億參數(shù)的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍,而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。
對(duì)于顯存密集型HPC應(yīng)用,H200更高的顯存帶寬能夠確保高效地訪(fǎng)問(wèn)**作數(shù)據(jù),與CPU相比,獲得結(jié)果的時(shí)間最多可提升110倍。
英偉達(dá)表示H200預(yù)計(jì)將于2024年第二季度出貨,售價(jià)還暫未公布,不過(guò)在算力荒下,大科技公司們估計(jì)還是會(huì)瘋狂囤貨。
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