近日有小伙伴在《手機CPU天梯圖2021年4月最新版 秒懂四月手機處理器排名》中留言表示，手機處理器天梯圖很久沒更新了，該更新了。其實，對于手機CPU小編一直都有關注，只不過近一個月發(fā)布的新處理器不多，寫作的積極性不高而已。

不過，作為慣例，天梯圖還是會堅持保存每月一更的節(jié)奏，繼續(xù)分享下去，希望對大家有所幫助。

老規(guī)矩，先上最新的手機CPU天梯圖 2021 年 5 月精簡版，大致排名如下。

相關說明：

1、由于目前手機處理器型號太多，過于老舊架構的Soc產(chǎn)品早已被淘汰，因此天梯圖精簡版，僅展示近幾代型號相對較新的處理器，相對更有參考價值。

2、決定處理器性能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環(huán)境等等，側重點不同，最終結果也可能會存在差異，排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網(wǎng)絡的流行，為了讓大家更直觀的了解哪些處理器支持5G，天梯圖，對支持5G網(wǎng)絡的產(chǎn)品都加上紅色字體標識，方便大家區(qū)分。

4、如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，并附上理由，我們會根據(jù)大家的反饋，進一步修正，謝謝。

五月手機CPU天梯圖主要更新：

一、高通

1、新增驍龍778G 榮耀50系列或首發(fā)

5月19日晚間，高通發(fā)布了新一代高端移動平臺“驍龍778G”，號稱在ISP影像、AI人工智能、GPU游戲方面擁有“三項全能”，可以帶來極致的多媒體體驗。

與 驍龍 780G 采用的三星 5nm 工藝不同，驍龍 778G 采用的是臺積電 6nm 制程工藝，也是目前高通首款6nm芯片。CPU 部分采用了 4 + 4的八核架構，由4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核構成。GPU 則為 Adreno 642L。性能上相比驍龍780G略有縮水。

網(wǎng)絡支持方面，驍龍 778G 集成了 X53 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 以及毫米波頻段，峰值下行速率 3.7Gbps；WiFi 及藍牙模塊采用 FastConnect 6700，支持 WiFi 6E 以及藍牙 5.2。

其它方面，驍龍 778G 搭載了 Spectra 570L ISP，支持三 ISP 架構，支持同時使用三個攝像頭進行拍攝或錄制視頻，支持拍攝最高 1.92 億像素照片及 4K HDR10+ 視頻；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS 3.1，支持藍牙5.2、最高支持100W QC5快充協(xié)議。

從規(guī)格來看，驍龍778G可以看作是驍龍768G的升級版，也可以看作是驍龍780G的精簡版，性能介于兩者之間。

據(jù)悉，驍龍778G手機將很快面市，榮耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托羅拉等廠商守望推出首批搭載該Soc機型，傳聞 榮耀50 系列將會首發(fā)搭載驍龍 778G。

2、驍龍888 Pro曝光 今年三季度上市

除了了 驍龍778G 發(fā)布，還有高通新款Soc爆料。

據(jù)＠數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888 Pro國內廠商正在測試，Q3會有機型上市。

從驍龍855開始，高通每年下半年都會量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器升級版，名為驍龍855 Plus，去年下半年推出了驍龍865 Plus。

按照慣例，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級版。不過最新爆料顯示，今年的升級款驍龍888，命名會改為驍龍888 Pro。

從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級幅度來看，驍龍888處理器升級版預計會是小幅度升級，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會有所提升，整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

按照慣例，下半年發(fā)布的旗艦手機有望搭載驍龍888 Pro，這將是安卓陣營最強大的旗艦芯片，我們拭目以待。

二、聯(lián)發(fā)科

1、新增天璣900 OPPO Reno6首發(fā)

5 月 13 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G新款SoC——天璣900。

天璣900 采用了臺積電 6nm 先進工藝制造，采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU，同時集成5G調制解調器和Wi-Fi 6，支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。

天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6連接、旗艦級存儲規(guī)格和120Hz FHD+超高清分辨率顯示。此外，天璣900還搭載聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術，能夠大幅降低5G通信功耗。

根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣900，工程機跑分在48萬分左右，跑分超過了驍龍768G處理器。從跑分來看，聯(lián)發(fā)科天璣新品會是天璣820的繼任者，成為千元檔位又一重量級成員。

從最新的爆料來看，5月27日發(fā)布OPPO Reno6系列新機有望首發(fā)。其中，OPPO Reno6首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣900，OPPO Reno6 Pro搭載了天璣1200旗艦處理器，OPPO Reno6 Pro+則搭載高通驍龍870旗艦處理器。

這三款機型都支持5G，支持65W超快閃充，都延續(xù)了上一代的輕薄設計，預計起售價在2500-3000元之間，感興趣的小伙伴，不妨關注下。

2、聯(lián)發(fā)科高端芯 天璣2000曝光

據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在下半年試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。

三、三星

Exynos 2200今年發(fā)：5nm、AMD RDNA架構加持

目前，全球范圍內針對安卓陣營手機產(chǎn)品的芯片商處于三國爭霸狀態(tài)，高通、三星、聯(lián)發(fā)科相互對立。其中，高通憑借旗下驍龍芯片的強勁性能，每次在旗艦產(chǎn)品上都能壓過三星、聯(lián)發(fā)科一頭，幾乎霸占了高端市場，而這兩家也一直在尋找反擊機會。

根據(jù)最新爆料顯示，三星在為自家的Exynos芯片準備了一個大招。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈相關人士透露，三星下一代Exynos 2200旗艦芯片將會在今年正式亮相，工藝方面與當前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其將會搭載一個基于AMD RDNA架構的GPU，最終的GPU性能會直接暴漲2倍以上，甚至碾壓蘋果A14芯片。

同時，得益于新一代工藝的加持組合，三星Exynos 2200也將會帶來頂級的計算性能、能效表現(xiàn)，且在AMD RDNA架構的加持下，這款芯片將打通手機、平板和PC，在筆記本上同樣能發(fā)揮出強勁的實力。

規(guī)格方面，傳Exynos 2200將配備一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核，而筆記本版本可能會頻率上再度提升，或集成不止一個X1超大核來提供更加強力的性能輸出。它還有三個AI核心的NPU單元、最高支持2億像素的ISP，以及首次全集成5G基帶，Sub-6GHz最高**5.1Gbps，毫米波可達7.35Gbps，4G LTE網(wǎng)絡也能有3Gbps。

根據(jù)最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不僅會帶來25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴漲2.5倍！早期測試顯示，Exynos 2200 GPU性能相比蘋果A14也可以領先2倍。

另外，Exynos 2200將有兩種版本，一是針對安卓手機，二是針對筆記本，后者可能類似高通的cx系列，頻率、功耗更加開放，GPU性能說不定能直逼甚至領先AMD APU。

Exynos 2100已經(jīng)如此彪悍，Exynos 2200又會達到何種高度？拭目以待吧。

四、華為

華為申請注冊麒麟處理器商標 只要養(yǎng)得起就會供著海思

近年來，華為在各業(yè)務方面迅速擴張，尤其是5G、芯片、手機等領域表現(xiàn)非常突出，這也令美國**十分忌憚。特朗普去年對華為展開極限打壓，頒布了“華為禁令”，禁止臺積電等芯片代工廠商為華為代工芯片。

受此影響，導致華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，華為手機等各項業(yè)務遭受嚴重損失。不過，華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為技術有限公司已經(jīng)申請注冊“麒麟處理器”商標，該商標申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類 科學儀器”，當前狀態(tài)為“注冊申請中”。

華為輪值董事長徐直軍表示，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工。而作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前。

同時他還透露，目前海思依然不斷做研究，只要華為養(yǎng)得起，就會供著海思芯片繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準備。

根據(jù)相關爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。

作為國產(chǎn)芯片的驕傲，華為麒麟高端芯近年來不斷向高通水準靠齊，全球出貨量也直逼第一。而受美國極限禁令影響，華為芯已被逼上絕境，或許只有自研光刻機，才能不再受制于人。

蘋果方面，今年將發(fā)布新一代A15處理器，不過新款處理器，要等到九月份一同發(fā)布的 iPhone 13 系列一同亮相。預計 A15 仍將是今年最強手機處理器。

為了方便老舊機型用戶了解舊款處理器性能排名，最后附上一張之前分享過的手機CPU天梯圖完整版，一些老型號處理器基本都可以在這張圖中找到大致排名，如圖所示。

以上就是 2021 年5 月手機CPU天梯圖更新，相比四月版，主要新增高通驍龍778G 和 聯(lián)發(fā)科天璣900，整體變化并不大。

本文原作者為陳紅梅，轉載請注明：出處！如該文有不妥之處，請聯(lián)系站長刪除，謝謝合作~