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蘋果下一代自研芯片曝光:或命名為M2,采用第二代5nm工藝(下一代蘋果手機)

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蘋果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1,該芯片由5nm工藝打造,配備8核**處理器、8核圖形處理器以及16核架構的神經網絡引擎,而且集成160億個晶體管,在CPU、GPU、能效上均有相當出色的性能表現。


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目前蘋果也推出了搭載M1芯片的相關產品,比如13英寸的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Mini等。在如此順利的情況下,蘋果也開始為下一代Mac芯片做準備了。根據外媒報道,蘋果下一代Mac芯片預計會命名為M2或M1X。


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有關蘋果處理器的命名方式,此前蘋果就層推出了A10X芯片,并應用于iPad產品線中。不過考慮到這次蘋果自研Mac芯片將是一次完整的更新,所以下一代芯片的命名大概率會是M2。


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至于制造工藝方面,今年的蘋果M1采用臺積電最先進的5nm工藝,而下一代Mac芯片預計也會采用新的制造工藝。如果蘋果是在明年推出M2,那么M2芯片有可能采用臺積電第二代5nm工藝。因為臺積電的第二代工藝將會在明年大規模量產,時間剛好對得上。

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