本文的標題是聯發科手機SoC出貨量市場份額達33%，連續六個季度出貨量登頂！由江漢風由網絡上轉載而成
近期， Counterpoint 官網發布了2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統計數據，聯發科以33%的市場份額，再次拿到了手機芯片出貨量的首席位置。這已經是聯發科連續六個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂，足可見聯發科芯片在市場中的認可度之高。
研究總監Dale Gai表示：“預計2022年第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組（天璣9000）的推動下實現增長。”
聯發科2021年Q4出貨量市場份額達33%，連續六個季度引領手機芯片市場?（圖源Counterpoint官網）
從聯發科發布的1月份營收數據來看，其在2022年1月份營收達到了435.02億新臺幣（約合99.27億元），同比增長了23.12%，創下了聯發科近幾年來首月營收的歷史新高，智能手機芯片的銷量對聯發科營收貢獻頗多。
聯發科1月營收創新高，同比漲幅達23.12%（圖源聯發科官網）
聯發科優異的成績來源于在手機芯片技術長期以來的持續投入和不斷突破創新，同樣得益于其對于手機市場發展趨勢和用戶需求的深度洞察。這在聯發科旗艦芯片天璣9000和輕旗艦天璣8000系列上體現得淋漓盡致。
天璣9000以卓越能效打底，性能體驗至上，一經發布就受到了各大手機廠商的青睞。上個月，OPPO發布的Find X5 Pro天璣版全球首發搭載了天璣9000，憑借出色的能效表現和強勁的性能，又強又穩，AI性能和能效登拿下蘇黎世AI跑分雙冠軍，成為了2022年行業內的旗艦手機標桿。
OPPO 2月24日召開新品發布會，全球首發天璣9000旗艦芯片（圖源聯發科技官微）
不久前，聯發科正式發布了旗下輕旗艦產品天璣8000系列，包含天璣8000和天璣8100兩款芯片，均采用臺積電5nm制程、“4+4”的八核架構，同樣支持聯發科全局能效優化技術，優秀的性能和能效表現足以在高端市場中馳騁。
開年后，天璣8000系列芯片成為手機芯片行業的冉冉新星，甚至被網友稱為“屠龍雙雄”。發布會上，紅米、OPPO、realme、一加手機陸續官宣采用，目前這款聯發科輕旗艦的市場熱度仍在不斷攀升。
聯發科發布天璣8000系列，紅米、OPPO、realme、一加官宣采用（圖源網絡）
聯發科頂級旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列組成了天璣戰隊，在高端旗艦手機市場中打出了漂亮的組合拳，以優秀的產品力強勢打破原有的市場格局，為眾多用戶提供了新的選擇。同時，聯發科準確判斷了當前高端旗艦市場的痛點，將芯片的能效表現開辟成為好的高端旗艦芯片評價標準，體現出聯發科作為頭部芯片品牌對用戶需求的深入洞察和技術實力，以及對技術創新的決心和堅持。
綜合來看，2021年第四季度手機芯片出貨量登頂對于聯發科來說又是一個新的起點，天璣戰隊的組合將在2022年為聯發科和手機芯片市場帶來更大的出貨量與營收增長。我們可以相信，在聯發科天璣芯片技術推動和引領下，智能手機市場將不斷地迭代與蛻變，為用戶帶來更加卓越的使用體驗，單從這個意義上來說，天璣芯片值得期待！
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