本文的標題是《華為P60Pro渲染圖：搭載麒麟芯片強勢回歸，依然是iPhone強勁敵手》來源于：由作者：陳鵬羽采編而成，主要講述了手機廠商之間的競爭是越來越激烈，最主要的變化是各大手機廠商在手機外觀上
手機廠商之間的競爭是越來越激烈，最主要的變化是各大手機廠商在手機外觀上的設計更加白熱化。其中作為代表的機型應當是華為手機，因為華為手機在外觀上的設計非常出眾，尤其是相機鏡頭外觀先后采用了方形和圓形的設計，讓消費者更容易記住手機品牌。下一代的華為P60Pro也讓外界十分期待，尤其是機身背面的外觀設計讓人琢磨不透。外媒曝光了一組華為P60Pro的渲染設計圖，在這組設計圖中，華為P60Pro的外觀發生了重大變化。
機身正面的設計，華為P60Pro還是比較規規矩矩的，前置相機采用的是打孔屏的設計，這點延續了之前華為手機的外觀。但是在機身背面的設計，華為P60Pro則再次突破了自我，后置相機包含了三枚相機鏡頭，但是這三枚鏡頭卻擺放在了機身的正中間，雖然說這種外觀設計有些像是索尼手機，但是在相機的組合方面，華為P60Pro還是有著自己獨特的想法和理念。
華為P60Pro這次放棄了超曲屏設計，轉而采用的是微曲面3D屏幕，這個屏幕玻璃略微高出機身邊框，略微呈現出一定的曲面度，所以在手感方面的表現還是十分優秀的，尤其是對手勢**控而言。華為P60Pro的屏幕分辨率達到了4K級別，另外144赫茲的刷新率也讓華為P60Pro在游戲的表現當中十分出色。多種護眼模式也讓華為P60Pro的視覺效果更好，而且1920赫茲高頻閃的顯示效果更好。
華為P60Pro的機身背面的相機鏡頭數量雖然只有三枚，但是在拍照方面的效果卻十分優秀。早前華為曾經申請過液態相機鏡頭的專利，這次也被用在了華為P60Pro上，機身背面的那枚大尺寸相機鏡頭就是液態鏡頭，鏡頭的參數達到了1億像素，而且傳感器的尺寸也達到了1.1英寸。不過華為P60Pro的液態相機鏡頭并不是首發，第一個用上液態相機鏡頭的是小米MIX Fold。
當然華為P60Pro除了液態鏡頭之外，上下兩枚相機鏡頭也依然有著很高的拍照水準，比如超廣角鏡頭達到了5000萬像素，廣角鏡頭達到了6400萬像素，液態相機還包含了長焦和微距兩種拍攝模式，其中長焦的變焦倍數達到了10倍，微距拍攝距離達到了1厘米。所以雖然華為P60Pro的相機鏡頭數量只有三枚，但是拍照水平卻依然十分強大。
英特爾最新的芯片疊加技術，也再次證實了多枚芯片疊加提升性能的可能性，華為也申請了芯片疊加技術專利，通過芯片疊加技術，可以讓14納米或者12納米工藝制程的處理器，達到7納米或者5納米芯片的性能。不過芯片疊加技術可能會帶來功耗增加的問題，所以解決手機機身散熱問題是至關重要的。而且未來華為P60Pro極可能會率先搭載麒麟疊加芯片技術，所以麒麟芯片將會重磅回歸。
對于電池快充技術，華為P60Pro會升級為100W的規格，**快充將會升級為60W，并且反向**充電也會升級為30W，手機充電依然是屬于第一梯隊的水準。華為P60Pro擁有麒麟芯片，支持鴻蒙OS3.0，并且拍照性能強大，上市之后依然將會是iPhone的強勁對手，并且花粉也會重新聚集。
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