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近期對于oppo新一代find x旗艦——find x5系列和oppo reno8系列的消息連接爆料，而且，似是而非oppo find x5的真機諜照也連接被網友暴光了出來。日前，似是而非oppo find x5的最新真機背后諜照再次被暴光了出來，從圖中不妨看出，手機保持連接的 find x3 系列的流線型鏡面后蓋，整片玻璃為 3d 曲面一體成型，掩蓋了攝像頭模組。而按照此前網間暴光的消息看，find x5系列和reno8系列機型都將會于下月年節后頒布。

按照最新爆料的似是而非oppo find x5的真機諜照來看，其機身完全亮面玻璃材料質量而非ag磨砂，長處固然是看上去越發純潔、通透、帶有將來科學幻想的發覺。機身左上角連接上代流線化安排，一體成型熱彎壓玻璃本領本錢振奮，畫面地區表露出不準則的梯形勢態，比擬上一代產物的辨識度更高。從各別觀點看上去，find x5系列畫面與后蓋玻璃簡直實足融洽，且不管顏值能否場面，起碼在旗艦機范圍具有特殊品牌基因，作風具備確定連接性。其余，還不妨看出，手機背部還具備閃爍燈、光彩傳感器等組件。手機后蓋章有哈蘇牌號，代辦著攝像頭將與哈蘇聯合署名，帶來精巧的畫質展現。

按照此前，罕見碼博主暴光的似是而非oppo find x5規范版的精細擺設看，該機除去將搭載天璣9000處置器外，還將沿用一塊6.7英尺的2k辨別率屏幕，扶助120hz ltpo 2.0本領，可實行 1hz 至 120hz 的可變刷新率。其反面裝備3200萬像素imx616前攝，后攝模組囊括一顆5000萬像素imx766主攝+5000萬像素imx766超廣角*+1300萬像素s5k3m5，拍照勢力有保護。

各別于子品牌一加簡單軟硬件**，oppo還會介入首款自行研制npu芯片，徑直竄改最中心的底層。據公然材料表露，這顆馬里亞納marisilicon x的npu芯片，由oppo上千人的**和少先隊舉行兩三年功夫研制，鄙棄資本運用臺積電6nm工藝制造過程帶來強勁算力。在核心術算本領、ai算法、功耗等上面都有明顯上風，共同高通最新一代驍龍8gen1旗艦處置器，表面上不妨到達1+1>1(沒錯，>1)的功效，從參數上看，oppo自行研制芯片的npu程度仍舊勝過了a15，該當能帶來特殊頂級的拍攝加持。至于本質展現惟有等候頒布之后本領得悉。

其余，日前，數碼博主 @數碼談天站還頒布爆料稱，“綠廠接下來上的三個杯**8350、mt6983、**8450，下星期再有一個**8475”。個中，**8350是驍龍888的代號，mt6983則是天璣9000，至于**8450則是高通最新的驍龍8處置器。這就表示著，此次find x5系列很大概會同聲推出三款機型，然而在印象、屏幕、快充等上面大概會具有少許差異。　　歸納暫時已知動靜來看，這三款芯片將會辨別對應find x5 lite(暫定)、find x5、find x5 pro。

正文原作家為陳薏如，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~

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似是而非oppo find x5真機背后諜照再次暴光哈蘇聯合署名后攝模塊更鮮明

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