本文的標(biāo)題是《首顆3nm芯片?iPhone 14系列將使用4nm工藝過渡》來源于:由作者:陳勇采編而成,主要講述了1月24日,知名爆料博主Dylandkt稱,搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到
1月24日,知名博主dylandkt爆料稱,搭載m2處理器的ipad pro將于今年秋季到貨,全系列將采用mini led顯示屏。
但同時(shí),博主也表示,多位線人表示,預(yù)期的 magsafe **充電功能可能缺席。
(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
此前有預(yù)測,為了實(shí)現(xiàn)**充電,新iphone的后殼材質(zhì)可能會(huì)有一些變化。對此,蘋果對全玻璃后蓋進(jìn)行了測試,但結(jié)果并不理想。
為滿足**充電的需要,**充電板上蘋果后面的logo可能會(huì)放大,采用非金屬材料實(shí)現(xiàn)magsafe**充電功能。
配置方面,ipad pro 6將采用m2處理器,搭配120hz高刷mini led屏幕,電池容量更大。
對此,外界認(rèn)為,這極有可能是蘋果首款3nm芯片,因?yàn)榕_(tái)積電的產(chǎn)能非常有限,而iphone 14系列的a16處理器將采用4nm工藝過渡,而非3nm。
本文原作者為陳勇。轉(zhuǎn)載請注明出處。本文如有不當(dāng)之處,請聯(lián)系站長刪除。謝謝合作~
原創(chuàng)文章,作者:陳勇,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://www.uuuxu.com/2022013076522.html