本文的標(biāo)題是《蘋果下一代自研芯片曝光：或命名為M2，采用第二代5nm工藝》來源于：由作者：陳誠采編而成，主要講述了蘋果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1，該芯片由5nm工藝打造，配備8
蘋果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1，該芯片由5nm工藝打造，配備8核**處理器、8核圖形處理器以及16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，而且集成160億個晶體管，在CPU、GPU、能效上均有相當(dāng)出色的性能表現(xiàn)。
目前蘋果也推出了搭載M1芯片的相關(guān)產(chǎn)品，比如13英寸的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Mini等。在如此順利的情況下，蘋果也開始為下一代Mac芯片做準(zhǔn)備了。根據(jù)外媒報道，蘋果下一代Mac芯片預(yù)計會命名為M2或M1X。
有關(guān)蘋果處理器的命名方式，此前蘋果就層推出了A10X芯片，并應(yīng)用于iPad產(chǎn)品線中。不過考慮到這次蘋果自研Mac芯片將是一次完整的更新，所以下一代芯片的命名大概率會是M2。
至于制造工藝方面，今年的蘋果M1采用臺積電最先進(jìn)的5nm工藝，而下一代Mac芯片預(yù)計也會采用新的制造工藝。如果蘋果是在明年推出M2，那么M2芯片有可能采用臺積電第二代5nm工藝。因為臺積電的第二代工藝將會在明年大規(guī)模量產(chǎn)，時間剛好對得上。
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