本文的標題是《vivo X70系列曝光：大底傳感器+微云臺，頂配版將搭載驍龍888 Plus》來源于：由作者：陳泉崎采編而成，主要講述了距離vivoX60Pro+發布已過半年多的時間。根據最新消息稱，
隔絕vivox60pro+頒布已大半年多的功夫。按照最新動靜稱，vivo下一代旗艦機型x70系列也籌備“浮出海面”，并希望于在9月頒布。vivox70系列此次的硬件擺設也十分華麗，除去保持裝備大底傳感器+vivo牌號的微云臺外，vivox70系列或將搭載自行研制isp芯片（圖像旗號處置芯片），其代號為“悅影”。
對于vivox70系列暫時仍舊有多個爆料，數碼博主@貓熊很禿然曾表露，vivo行將推出的x70和x70pro比擬上一代，晉級并不鮮明，保持是沿用三星exynos1080芯片，而國際版則沿用聯發科天璣1200芯片。vivox70系列也將分為三個本子，“超大杯”本子估計將搭載高通驍龍888plus。
其余，vivox70和vivo x70pro手機將扶助44w充氣，其主攝像頭的傳感器也從上一代的imx598晉級成了imx766。
暫時，vivox70系列已現身geekbench基準測試平臺。按照geekbench5.4.1跑分數據，vivox70單核本能859分，多核2946分。搭載的是聯發科天璣1200處置器，其具備1個3.0ghz超大亞灣核電站、3個2.6ghz大亞灣核電站以及4顆2.0ghz小核。
正文原作家為陳泉崎，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~
原創文章，作者：陳泉崎，如若轉載，請注明出處：http://www.uuuxu.com/20220511312543.html
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