本文的標(biāo)題是《Redmi K50 Pro核心配置曝光：搭載天璣9000旗艦4nm芯片》來(lái)源于：由作者：陳雅雯采編而成，主要講述了【TechWeb】隨著新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1和天璣9000的登
【techweb】跟著新一代旗艦處置器驍龍8 gen1和天璣9000的上臺(tái)，**對(duì)于行將跑圓場(chǎng)的數(shù)款新旗艦的展現(xiàn)也越來(lái)越憧憬。商量到前作redmi k40系列成果了諸多耗費(fèi)者的微詞，不少用戶也在憧憬新一代的redmi k50系列的頒布。此刻有最新動(dòng)靜，不日就有著名數(shù)碼博主表露，該機(jī)也將供給天璣9000處置器本子。
據(jù)著名數(shù)碼博主@數(shù)碼談天站 最新頒布的消息表露，“來(lái)歲正代旗艦機(jī)型用天璣9000不要感觸不料，這顆芯片行業(yè)內(nèi)部風(fēng)評(píng)選驍龍8 gen1好少許。”貫串此前的關(guān)系爆料，該博主這邊這邊暗指的很有大概即是redmi k50系列系列的“大杯”機(jī)型——redmi k50 pro。而據(jù)此前爆料，天璣9000在工藝制造過(guò)程、cpu、印象等多項(xiàng)參數(shù)上都要優(yōu)于驍龍8 gen1。
正文原作家為陳雅雯，連載請(qǐng)證明：根源！如該文有不當(dāng)之處，請(qǐng)接洽站長(zhǎng)簡(jiǎn)略，感謝協(xié)作~
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