本文的標(biāo)題是中國(guó)手機(jī)處理器排行榜 聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)量獨(dú)占鰲頭由吉吉由網(wǎng)絡(luò)上轉(zhuǎn)載而成
你知道2021年的**智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的冠軍是誰(shuí)嗎?根據(jù)CINNO Research發(fā)布報(bào)告《**智能手機(jī)處理器(SoC)市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,聯(lián)發(fā)科在2021年以1.1億的成績(jī)力壓高通和蘋(píng)果占據(jù)了第一的寶座。特別是在年末收官階段,無(wú)論是11月還是12月,聯(lián)發(fā)科均領(lǐng)先一籌,并且領(lǐng)先幅度進(jìn)一步拉大。

CINNO Research數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科成**智能手機(jī)SoC市場(chǎng)王者(圖源CINNO)
2021年,我國(guó)5G手機(jī)出貨量達(dá)2.66億部,同比增長(zhǎng)63.5%,占同期手機(jī)出貨量的75.9%。在5G手機(jī)市場(chǎng)龐大的需求下,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片憑借出色的實(shí)力快速崛起,受到行業(yè)、手機(jī)品牌、消費(fèi)者的認(rèn)可。聯(lián)發(fā)科更是憑借天璣5G芯片的市場(chǎng)布局全年出貨量共1.1億顆,同比增長(zhǎng)達(dá)42.5%。
聯(lián)發(fā)科旗下天璣1200和天璣1100、天璣920、天璣810等多款移動(dòng)芯片一經(jīng)發(fā)布就成為市場(chǎng)的寵兒,形成了2021年5G智能手機(jī)的核心驅(qū)動(dòng)力,助力2021年聯(lián)發(fā)科SoC銷(xiāo)售量實(shí)現(xiàn)暴增。特別是占位高端的天璣1200,迅速成為聯(lián)發(fā)科獲得市場(chǎng)認(rèn)可的代表。

去年的天璣1200大獲成功,發(fā)布后被市場(chǎng)爭(zhēng)相追捧(圖源網(wǎng)絡(luò))
天璣1200芯片使用先進(jìn)的臺(tái)積電 6nm 工藝,采用1+3+4的三叢架構(gòu)CPU設(shè)計(jì),擁有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核,搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及雙通道UFS 3.1,帶來(lái)極快的運(yùn)行響應(yīng)速度和游戲體驗(yàn)。加上集成式 5G 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì),為用戶(hù)帶來(lái)又快又省電的5G體驗(yàn)。天璣1200已經(jīng)通過(guò)德國(guó)萊茵 TüV Rheinland 72 個(gè)場(chǎng)景的高性能5G聯(lián)網(wǎng)測(cè)試和認(rèn)證。目前有vivo、OPPO、小米、realme都有搭載天璣1200芯片的手機(jī),并且均是各品牌的旗艦機(jī)型。天璣1200憑借強(qiáng)大性能表現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科贏(yíng)得了越來(lái)越多客消費(fèi)者的認(rèn)可。
天璣系列5G芯片強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力和成功的高端占位,使聯(lián)發(fā)科在2021年的手機(jī)SoC市場(chǎng)上保持了長(zhǎng)久的活力和極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,不僅多個(gè)季度獲得全球SoC市場(chǎng)銷(xiāo)量第一,并且在年底12月時(shí)不斷擴(kuò)大與第二名高通的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,11月聯(lián)發(fā)科SoC銷(xiāo)量為860萬(wàn)顆,領(lǐng)先高通約20萬(wàn)顆,而到12月,聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先差距變?yōu)榧s70萬(wàn)顆,聯(lián)發(fā)科正在將優(yōu)勢(shì)越拉越大。

聯(lián)發(fā)科與高通的銷(xiāo)量進(jìn)一步拉開(kāi)領(lǐng)先差距(圖源CINNO)
2021年年底發(fā)布的天璣9000,更是打造了旗艦級(jí)SoC新標(biāo)桿。天璣9000是業(yè)界率先采用臺(tái)積電 4nm 制程的全新旗艦產(chǎn)品,帶來(lái)性能、功耗方面的進(jìn)一步強(qiáng)化,憑借業(yè)界先進(jìn)的制造工藝與全局能效優(yōu)化技術(shù),為旗艦手機(jī)帶來(lái)突破性的能效表現(xiàn)。目前,包括OPPO、vivo、小米、榮耀等廠(chǎng)商都表示將在今年推出搭載天璣9000的旗艦產(chǎn)品。其中OPPO Find X系列旗艦新品以及Redmi K50系列搭載天璣9000的機(jī)型發(fā)布在即,相信很快就能感受到天璣9000的旗艦表現(xiàn)。

主流廠(chǎng)商均將采用天璣9000芯片,2022開(kāi)年終端陸續(xù)發(fā)布(圖源各品牌官微)
通過(guò)天璣1200及天璣9000的成功可以看到,聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù)儲(chǔ)備正逐步釋放,成效已經(jīng)顯現(xiàn),隨著天璣9000和天璣8000終端的到來(lái),有理由相信2022年聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步增大。
由于5G手機(jī)市場(chǎng)不斷擴(kuò)增,各廠(chǎng)商對(duì)于5G芯片的需求也是與日俱增,對(duì)于旗艦高端市場(chǎng)的爭(zhēng)奪也讓市場(chǎng)中的競(jìng)技進(jìn)入了白熱化的狀態(tài)。和2020年相比,2021年聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果三足鼎立,呈現(xiàn)出了“兩超一強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)面。隨之而來(lái)的2022年有理由相信市場(chǎng)格局仍會(huì)延續(xù)這一情況,最關(guān)鍵的則是能夠把握住消費(fèi)者的需求,消費(fèi)者的認(rèn)可就是對(duì)市場(chǎng)銷(xiāo)量最大的肯定。
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