本文的標(biāo)題是自研芯片才是唯一出路 這些機(jī)型都有一顆獨(dú)屬于自己的“芯”由大小五由網(wǎng)絡(luò)上轉(zhuǎn)載而成
【手機(jī)之家導(dǎo)購】一直以來，國外芯片一直以來主導(dǎo)著國內(nèi)市場，從某種意義上形成了壟斷態(tài)勢。直到近段時(shí)間，我們能看到OPPO、vivo、小米等品牌紛紛加快了芯片的研發(fā)先后帶來了NPU芯片、充電芯片、影像芯片等，以此來提升產(chǎn)品的核心競爭優(yōu)勢。今日，手機(jī)之家就為大家推薦四款搭載自研芯片的手機(jī)產(chǎn)品。
OPPO Find X5 Pro
OPPO Find X5 Pro搭載OPPO首個自研影像專用NPU—馬里亞納 MariSilicon X。該芯片基于DSA新黃金架構(gòu)理念，采用臺積電6nm 先進(jìn)制程制造，擁有性能強(qiáng)，低功耗等特點(diǎn)。可提供等效高達(dá)18TOPS 的 AI 算力。同時(shí)，芯片內(nèi)置一個專為視頻HDR計(jì)算打造的效能領(lǐng)先的ISP核心，可提供20bit 的超高動態(tài)范圍處理能力。
馬里亞納 MariSilicon X 集成的自研影像處理單元MariLumi 針對視頻流趨勢進(jìn)行了獨(dú)特設(shè)計(jì)，能夠流暢地面向 4K 規(guī)格的視頻數(shù)據(jù)量進(jìn)行計(jì)算。像素級處理速度也讓智能HDR Fusion融合算法在這顆單元的前端運(yùn)行，最終令畫面動態(tài)范圍達(dá)到了驚人的 20bit 120db（20 stops）。最終OPPO Find X5 Pro得益于馬里亞納 MariSilicon X強(qiáng)大的算力和能效比，可以對每一幀畫面進(jìn)行像素級AI降噪處理，實(shí)現(xiàn)了4K超清夜景視頻拍攝。
馬里亞納 MariSilicon X憑借最高可以支持 20bit 位寬的RAW數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)悍算力，OPPO Find X5 Pro拍攝照片時(shí)，將傳統(tǒng)后端YUV 域?qū)Α安煌暾毙畔⑦M(jìn)行處理改為對前置RAW 域的圖像信息進(jìn)行處理，無論是清晰度還是動態(tài)范圍相比傳統(tǒng)YUV域處理更勝一籌，使原始圖像擁有更高的品質(zhì)感。
vivo X70 Pro+
vivo X70 Pro+搭載vivo首款自主研發(fā)專業(yè)影像芯片，作為一款全定制的特殊規(guī)格集成芯片，專業(yè)影像芯片V1與主芯片協(xié)作，效果體驗(yàn)兼容兼得，擁有高算力、低時(shí)延、低功耗的特性。在既定的業(yè)務(wù)下，V1既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運(yùn)算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復(fù)雜運(yùn)算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。
，vivo優(yōu)化數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高速讀寫電路，實(shí)現(xiàn)等效32MB的超大緩存，全片上儲存。超越目前部分旗艦級桌面電腦處理器，做到低時(shí)延實(shí)時(shí)降噪插幀。在主芯片ISP強(qiáng)大成像能力的基礎(chǔ)上，疊加專業(yè)影像芯片V1內(nèi)計(jì)算成像算法，在高速處理同等計(jì)算量任務(wù)時(shí)，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低50%。
影像方面，vivo X70 Pro+后置四攝包括5000W像素超清主攝（OIS）、4800W像素超廣角（微云臺）、1200W像素人像主攝（OIS）、800W像素潛望式長焦（OIS），其中主攝首次采用了底色三超高透玻璃鏡片，超廣角有微云臺加持，全系通過蔡司T*鍍膜認(rèn)證，配備蔡司自然色彩和Biotar、Distagon、Sonnar、Planar等四大蔡司經(jīng)典鏡頭風(fēng)格。
小米12 Pro
澎湃P1充電芯片作為小米自研的第三款芯片，行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)“120W 單電芯”充電技術(shù)。米澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計(jì)、南芯半導(dǎo)體代工（內(nèi)部代號SC8561）。這款芯片具備超高壓4:1充電架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了120W單電芯充電，支持1：1、2：1和4：1的轉(zhuǎn)換模式，所有模式均可雙向?qū)ǎ蓪?shí)現(xiàn)有線120W、**50W、**反充等多種充電功能。
其內(nèi)置了4600mAh大電池并添加了120W有線秒充和50W**秒充支持。小米采用單電芯方案相比雙電芯在同體積下電池容量能增加10%左右，所以才能在輕薄緊湊的機(jī)身中放下4600mAh大電池。實(shí)測下來，使用原裝120W秒充套裝，從手機(jī)剩余電量1%開始充電，5分鐘其電量就恢復(fù)到了37%，12分18秒，小米12 Pro電量突破80%，已經(jīng)進(jìn)入到放心使用范疇，18分時(shí)，手機(jī)顯示電量達(dá)到了100%。
小米12 Pro搭載了驍龍8 Gen1移動平臺，配套滿血6400Mbps LPDDR5 RAM +滿血UFS 3.1 ROM。作為2022旗艦，驍龍8基于4nm制程工藝打造，CPU為三叢集設(shè)計(jì)，1顆3.0GHz Cortex-X2超大核 +3顆2.5GHz A710大核 +4顆1.8GHz A510能效核心。GPU為5年來第一次架構(gòu)升級，圖像渲染速度提升30%，能效比提升25%。還有4倍性能的第7代AI Engine和處理速度達(dá)到32億像素每秒的18bit ISP，提升是全方位的。
iPhone 13 Pro Max
提到自研芯片，就繞不開蘋果，A15 Bionic由蘋果公司推出并搭載于iPhone 13的移動端處理器。處理器采用了臺積電最新的5nm工藝，集成了150 億個晶體管。A15 Bionic擁有6 核 CPU，2個高性能大核心+4個高能效小核心。iPhone 13 Pro Max搭載5核心 GPU版本。A15 Bionic還搭載了16 核 NPU，每秒可以完成15.8萬億次計(jì)算。同時(shí)，搭載了新的顯示引擎，視頻編解碼器，翻倍的System緩存，以及新的ISP圖像處理器，是最強(qiáng)智能手機(jī)芯片。
iPhone 13 Pro Max正面6.7 英寸搭配更小的劉海，配合120Hz ProMotion 自適應(yīng)刷新率，視覺觀感提升一大截。更大的機(jī)身尺寸、電池、鏡頭模組+超瓷晶面板+亞光質(zhì)感玻璃背板+不銹鋼中框使iPhone 13 Pro Max的重量飆升到了238克。如果加上手機(jī)殼和鋼化膜，重量直逼300克。
iPhone 13 Pro Max仍配備后置1200萬像素三攝鏡頭模組，其中長焦具備?/2.8 光圈、廣角具備?/1.5 光圈、超廣角具備?/1.8 光圈和 120° 視角。與此同時(shí)，iPhone 13 Pro Max終于加入了微距功能，微距根據(jù)算法自動開啟。夜景方面，得益于A15仿生芯片強(qiáng)大的算力，拍照界面就能預(yù)覽最終的成像效果。更大的光圈帶來更多進(jìn)光量。
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