本文的標(biāo)題是《天璣雙旗艦芯片，Redmi K50旗艦系列發(fā)布會(huì)定檔：3月17日發(fā)布》來(lái)源于：由作者：陳子豪采編而成，主要講述了IT之家 3 月 10 日消息，今日上午，Redmi 紅米手機(jī)官方宣布 K
it之家 3 月 10 日動(dòng)靜，本日上晝，redmi 紅米手機(jī)官方頒布 k50 旗艦系列定檔，新機(jī)將于 3 月 17 日 19:00 頒布，頒布會(huì)中心為“狠超設(shè)想”。
redmi 官方表白，redmi k50 旗艦系列將帶來(lái)天璣年度雙旗艦芯片、硬核**領(lǐng)會(huì)與豪橫聲勢(shì)，迎來(lái) k 系列**再?zèng)_破。
3 月 7 日，小米團(tuán)體共同人、華夏區(qū)、國(guó)際部總裁、redmi 品牌總司理盧偉冰曾表白，天璣 9000 和天璣 8100 會(huì)同臺(tái)頒布，并稱“k50 比賽力還利害常強(qiáng)，該當(dāng)仍舊‘焊門(mén)員’ 級(jí)的程度”。
it之家領(lǐng)會(huì)到，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 于 2021 年第四序度頒布，沿用臺(tái)積電 4nm 工藝 ＋ armv9 框架結(jié)構(gòu)拉攏，具有 1 個(gè) 3.05ghz 的 arm cortex-x2 超大亞灣核電站、3 個(gè) 2.85ghz 的 arm cortex-a710 大亞灣核電站與 4 個(gè) arm cortex-a510 小核。
聯(lián)發(fā)科輕旗艦 5g 挪動(dòng)平臺(tái)天璣 8100 則于 3 月 1 日頒布，沿用臺(tái)積電 5nm 制造過(guò)程，cpu 局部包括 4 個(gè) 2.85ghz a78 中心 + 4 個(gè) 2.0ghz a55 中心，gpu 為 mali-g610，沿用自行研制 apu 580 框架結(jié)構(gòu)。
此前，redmi k50 電競(jìng)版仍舊于 2 月 16 日頒布，搭載全新一代驍龍 8 gen1 芯片，輔以 lpddr5 外存 + ufs 3.1 閃存，裝備側(cè)邊螺紋辨別，供給暗影、銀翼、冰斬三款規(guī)范配飾以及亞軍版聯(lián)合署名款。
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