本文的標題是《Redmi K50 最新爆料，百瓦快充 +IP68+ 對稱雙揚》來源于：由作者：陳超國采編而成，主要講述了隨著高通驍龍 888 芯片表現不如預期，已經有不少爆料信息表明，高通下一代旗艦芯
跟著高通驍龍 888 芯片展現不如預期，仍舊有不少爆料消息表白，高通下一代旗艦芯片驍龍 898 將會提早頒布，而希望首演搭載該芯片的小米 12 系列最早會在年終頒布。
按照此前爆料來看，redmi k50 系列手機的頒布功夫將會跟不上小米 12，而在不日囊括數碼談天站等博主又帶來了相關 redmi k50 系列手機的最新爆料。據悉，redmi k50 系列將會晉級為百瓦級別有線快充，同聲扶助 ip68 級別防止灰塵防水功效，并裝備對稱雙喇叭。比擬 redmi k40 系列將會有較為鮮明的提高。
而按照此前 redmi 總司理盧偉冰的爆料，redmi k50 還將在拍攝、屏幕上面有進一步沖破。商量到 e5 發亮資料屏幕發端普遍，redmi k50 很有大概搭載一塊定制高革新率 e5 amoled 表露屏，而在畫面模組局部則希望搭載小米系列進一步下放的畫面搭配。
redmi k50 系列的關系消息仍居于早期爆料階段，如實性與最后擺設仍有待于確認。
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