本文的標題是《Redmi K50 最新爆料，百瓦快充 +IP68+ 對稱雙揚》來源于：由作者：陳超國采編而成，主要講述了隨著高通驍龍 888 芯片表現(xiàn)不如預期，已經(jīng)有不少爆料信息表明，高通下一代旗艦芯
跟著高通驍龍 888 芯片展現(xiàn)不如預期，仍舊有不少爆料消息表白，高通下一代旗艦芯片驍龍 898 將會提早頒布，而希望首演搭載該芯片的小米 12 系列最早會在年終頒布。
按照此前爆料來看，redmi k50 系列手機的頒布功夫?qū)簧闲∶?12，而在不日囊括數(shù)碼談天站等博主又帶來了相關 redmi k50 系列手機的最新爆料。據(jù)悉，redmi k50 系列將會晉級為百瓦級別有線快充，同聲扶助 ip68 級別防止灰塵防水功效，并裝備對稱雙喇叭。比擬 redmi k40 系列將會有較為鮮明的提高。
而按照此前 redmi 總司理盧偉冰的爆料，redmi k50 還將在拍攝、屏幕上面有進一步?jīng)_破。商量到 e5 發(fā)亮資料屏幕發(fā)端普遍，redmi k50 很有大概搭載一塊定制高革新率 e5 amoled 表露屏，而在畫面模組局部則希望搭載小米系列進一步下放的畫面搭配。
redmi k50 系列的關系消息仍居于早期爆料階段，如實性與最后擺設仍有待于確認。
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