本文的標題是《大批天璣8100和9000新機下周將陸續登場：Redmi官宣K50系列3月17日全球首發》來源于：由作者：陳冬雁采編而成，主要講述了去年開始，聯發科的手機芯片在口碑上極速飆升，憑借出色的
客歲發端，聯發科的手機芯片在口碑上極速飆升，依附精巧的本能和功耗展現贏得了技術界媒介和耗費者們的認可。所以**對至今年的天璣8100以及天璣9000旗艦芯片也利害常憧憬。按照著名數碼博主@數碼談天站的爆料，從下周發端到下下周，將會有多款搭載之上兩款芯片的手機連番上臺。
暫時，oppo find x5 pro仍舊全球首演了天璣9000芯片，天璣8100的首秀功夫也正式決定了，redmi此前仍舊官方頒布了旗下的k50系列將全球首演聯發科天璣8100處置器，并會在3月份頒布。在今早10：00，redmi官正直式官宣k50系列將于3月17日19:00頒布，中心為“狠超聯想”。據領會，redmi k50系列會供給k50規范版、k50 pro以及k50 pro+三款機型，最大分辨在乎芯片的各別，它們將辨別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000處置器。
對于天璣8100處置器，它由臺積電5nm工藝制造過程制造，搭載4顆cortex a78大亞灣核電站和4顆cortex a55小核，cpu主頻最高為2.85ghz，gpu則是g610 mc6，在本年的**會是次旗艦處置器，對標高通驍龍888，但從網上爆料的跑分情景來看，天璣8100的展現是要優于后者的。
其余上面，從盧偉冰口中不妨得悉，redmi k50系列仍將主打極了性價比，連接在本年表演“焊門員”的腳色，并且搭載天璣8100和天璣9000處置器的k50系列機型將會同臺跑圓場。
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