本文的標(biāo)題是《聯(lián)發(fā)科天璣7000參數(shù)曝光 跑分高達(dá)75W》來源于:由作者:陳子豪采編而成,主要講述了據(jù)媒體透露稱:11月19日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣9000新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科天璣
據(jù)媒介表露稱:11月19日,聯(lián)發(fā)高科技正式頒布了天璣9000新一代旗艦5g挪動(dòng)平臺(tái)。據(jù)引見,聯(lián)發(fā)科天璣9000沿用了臺(tái)積電4nm制造過程工藝,也是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片。
除去旗艦型號(hào),次旗艦天璣7000也備受憧憬。即日,博主@數(shù)碼談天站暴光了聯(lián)發(fā)科天璣7000的要害參數(shù)。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣7000鑒于臺(tái)積電5nm工藝制造過程制造,由4顆cortex a78大亞灣核電站和4顆cortex a55小核構(gòu)成,cpu主頻最高為2.75ghz,gpu為mali-g510 mc6。
更要害的是,聯(lián)發(fā)科天璣7000的安兔兔歸納功效到達(dá)了75極端,勝過了驍龍870,后者的安兔兔歸納功效在70極端安排。
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