本文的標(biāo)題是《OPPO Find X5系列官宣2月24日發(fā)布,搭載兩塊芯片》來源于:由作者:陳南采編而成,主要講述了今天上午,OPPO官宣將會(huì)在2月24日召開新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)將發(fā)布新一代的OPPO F
即日上晝,oppo官宣將會(huì)在2月24日召開新品頒布會(huì),屆時(shí)將頒布新一代的oppo find x5系列手機(jī)。
官方預(yù)熱視頻也提早顯現(xiàn)了oppo find x5系列的表面,與此前暴光的襯托圖普遍,后攝沿用了不準(zhǔn)則的三攝像模組,很有辨識(shí)度,估計(jì)沿用與哈蘇聯(lián)合署名的印象體例。而機(jī)身背后沿用一體化納米微晶陶瓷,公有三款臉色格局,除去典范的玄色、白色除外,再有一款淺藍(lán)配飾。
同聲oppo find x5系列的“一幀印象,動(dòng)用兩塊芯片”案牘,表白o(hù)ppo find x5系列將會(huì)沿用兩塊芯片,除去慣例的手機(jī)芯片除外,同聲會(huì)介入自行研制專為印象優(yōu)化的npu芯片馬里亞納 marisilicon x,表示印象本領(lǐng)會(huì)進(jìn)一步提高。而在處置器上面,oppo find x5系列除去會(huì)首演搭載天璣9000處置器除外,大概會(huì)有驍龍8處置器本子,本能也是到達(dá)一流程度。
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