蘋果在2023年9月13日的秋季新品發(fā)布會上,正式發(fā)布了iPhone15系列智能手機,四款機型均搭載了高通驍龍X70基帶。其提供了10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商
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蘋果在2023年9月13日的秋季新品發(fā)布會上,正式發(fā)布了iPhone
15系列智能手機,四款機型均搭載了高通驍龍X70基帶。其提供了10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商用頻段,提供全球頻段支持和頻譜聚合功能,包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。
蘋果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro
Max上采用高通的驍龍X75基帶,以實現(xiàn)先進的5G功能,同時有更好的連接性,能效也會進一步增強。為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距,iPhone
15和iPhone 15 Plus將沿用現(xiàn)有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型采用相同的基帶,可以說今年的iPhone
15系列算是一個例外。
有消息稱,明年改用驍龍X75基帶以后,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節(jié)省25%的PCB空間,結合A18 Pro和iOS
18,耗電量能減少20%,這有助于提高電池續(xù)航時間。
DigiTimes表示,臺積電(T**C)今年3nm訂單金額占比達到4%至6%,金額高達34億美元。目前臺積電正在推進N3E工藝的量產(chǎn),計劃替代現(xiàn)有的N3工藝,幫助蘋果制造用于iPhone
16系列上的芯片。據(jù)了解,N3E將在N3基礎上減少了EUV光罩層數(shù),從25層減少到21層,最重要是可以提高良品率。作為臺積電最重要的客戶,蘋果已為其明年3nm訂單作出保證。
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