本文的標題是《蘋果的下一代自研芯片——M2、A16》來源于：由作者：陳呈采編而成，主要講述了在ARM陣營，若是論單核性能，蘋果自研A系列SoC上的兩顆高性能核心，必然是無敵的存在。在蘋果初代ARM電腦
在ARM陣營，若是論單核性能，蘋果自研A系列SoC上的兩顆高性能核心，必然是**的存在。在蘋果初代ARM電腦芯片M1發布后，有網友調侃到——“暴露了，蘋果自研的一直都是電腦處理器?！?/p>
電腦處理器主要為X86架構，而手機、平板等移動端設備主要采用ARM架構處理器，隨著行業的發展，這兩大架構也越來越相似，但有一點是明確的，因為應用場景的不同，ARM架構處理器在提高性能的同時，還要考慮功耗上的限制，而X86架構處理器在提高性能的同時，功耗上的限制遠沒有大多數ARM處理器那么嚴苛。因此有人說ARM處理器的發展方向是低功耗，而X86處理器的發展方向是高性能，其實這種說法也不是很嚴謹，ARM和X86處理器都是朝著更高性能發展的，只是ARM處理器在功耗上所受的限制更嚴苛。
過去，因為性能、功耗、兼容性、**連接等問題，X86和ARM架構只是在各自的領域大放異彩，二者各占據桌面端、移動端九成以上的份額。很久以前，英特爾也想讓x86架構進入移動端，但現在來看，英特爾應該是失敗了。還記得蘋果曾計劃向英特爾采購用于初代iPhone的芯片，但被英特爾拒絕，這后來被認為是英特爾決策的重大失誤，如果當初英特爾同意蘋果的采購請求，那么現在移動端市場有沒有可能是另一番格局？而這幾年，ARM架構的處理器開始進入原本屬于X86架構的領域，比如電腦、服務器。在云端服務器上，憑借現在移動互聯網應用的高速發展，以及服務器廠商出于自身業務發展的長遠考慮，有能力的廠商紛紛推出基于ARM架構的自研服務器CPU，以逐步取代英特爾的產品，比如國內的華為、阿里。而在電腦上，在蘋果M1發布之前，也有ARM處理器去運行PC**作系統，比如驍龍850，但因為性能和兼容性上的不足，這些ARM芯片并沒有驚起太**瀾，廠商們也只是宣傳基于ARM芯片PC的續航時間以及移動網絡的連接能力。
使用英特爾酷睿處理器的Ari對比使用蘋果M1處理器的Air
蘋果M2
在普通消費者能接觸到的產品中，蘋果M1芯片顯然是目前ARM陣營中最強的存在，因此，筆者也很期待蘋果下一代M系列處理器的更新。
更新周期
距離M1發布會已經過去了一年多時間，而蘋果在這期間推出了核心數更多、性能更強的M1Pro和M1Max，但M2遲遲未來。對于蘋果M系列處理器的更新周期，近日《工商時報》援引供應鏈的消息稱，未來 Apple Silicon 將以每 18 個月為周期進行更新。蘋果 2022 年下半年將推出研發代號為 Staten 的 M2 處理器。2023 年上半年再推出代號為 Rhodes 的 M2升級款處理器，其會擁有更多的是核心數量。蘋果會根據其GPU核心數的不同，將M2的增強款分為 M2 Pro 和 M2 Max ，“Max”依舊會是性能最強款。同時最新消息顯示，蘋果的M2系列處理器或即將完成開發階段。
其它
《工商時報》還透露，蘋果M2芯片將使用臺積電4nm工藝。
而搭載的機型可能包括:
M2：MacBook（MacBook Air 更名）、iMac、Macmini。
M2Pro/Max：MacBook Pro、iMac Pro、Mac Pro。
在CPU和GPU的核心數量上，考慮到M2系列也有Pro和Max版本的存在，所以推測M2的CPU仍為4顆高性能核心+4顆高能效核心，而GPU應該依舊是可選配7核至8核，不過也有博主認為，M2最高可能會配備10顆GPU核心。
在電腦上，ARM份額見長
近日，調研機構Mercury Research公布了一份報告，今年三季度，采用ARM架構的芯片在PC出貨中已經占據8%的比例，環比提高1個百分點，同比增加6個百分點，整體份額已達8%。
雖然這里的PC是廣義上的PC產品，包括了Windows、Linux筆記本、Chromebook以及MacBook等，但是依然可以看出ARM架構在市場上迅猛的擴張速度。
但在大型游戲的領域，ARM在桌面端還不是x86的對手。這部分，不管是從**作系統、開發者生態、游戲廠商的偏好，還是芯片本身的特性來說，都是如此。
A16
A16仿生處理器預計會使用臺積電4nm工藝制造，CPU大核（高性能核心）升級為Avalanche，小核（高能效核心）升級為Blizzard，分別取代A14、A15上的Firestorm+Icestorm組合，所以，A16的性能應該會有較大提升。
至于GPU，供應鏈消息顯示，和已經發布的A15一樣，蘋果將會推出兩款 A16 仿生處理器，二者都為 6 核心CPU，但GPU數量會略有不同，以此區分高低。
這次A16仿生處理器有望支持在安卓、鴻蒙高端機上早已普及LPDDR5，而目前，搭載A15仿生處理器的iPhone13僅支持LPDDR4X。
在**連接上，使用A16仿生處理器的iPhone會支持5G 雙頻段及WiFi 6E 等規格。目前支持Wi-Fi 6E的手機，**最高速率高達3.6Gbps。
如果說iPhone上還有哪些是不完美的，應該就是沒有蘋果自研的基帶了。一直使用“外掛”基帶，也使得iPhone的機身空間變得更加緊湊。而從現有的消息看，2022年新iPhone仍將使用高通為其提供的基帶芯片。
此前，蘋果收購了英特爾的手機基帶團隊，開始了基帶的自研之路，而目前，多方的爆料消息顯示，蘋果自研基帶芯片將在2023年登陸蘋果產品。另外，在2021年11月中旬的投資者日，高通表示，預計2023年，僅供應蘋果 20% 的基帶芯片。
且還有消息稱，蘋果初代自研的基帶芯片不會集成于蘋果A系列SoC中，而是繼續以“外掛”的形式**出現在主板上。
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