近段時間，經常有粉絲朋友后臺留言表示七月版手機CPU天梯圖該更新了。由于最近一個月新發布的手機處理器不多，以至于一直沒想著去寫。眼看七月已到月底了，根據往期慣例還是每月更新一次吧。

老規矩，下面首先來看下2021 年 7 月手機CPU天梯圖精簡版，數據與六月版變化不大，大致排名如下。

相關說明：

1、由于手機處理器型號太多，老型號產品，架構老、功耗大，基本已被淘汰，參考價值不大。因此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號相對較新的產品。

2、決定處理器性能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環境等等，側重點不同，最終結果也可能會存在差異，排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網絡的流行，為了讓大家更直觀的了解哪些處理器支持5G，以上天梯圖中對支持5G網絡的產品都加上紅色字體標識，方便大家快速區分。

4、如果您發現天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，并附上邏輯與數據，我們會根據您的合理反饋，進一步修正排名，讓大家更好的參考。

七月手機CPU天梯圖主要更新：

近一個月，聯發科、三星、華為、蘋果等主流手機處理器芯片廠商并沒有發布新CPU，近高通發布了驍龍888 Plus。因此本次天梯圖更新，僅增加了一款新處理器，其它的更多是新一代Soc的最新消息。

一、高通

1、新增驍龍888 Plus

6 月 28 日晚上，高通正式發布驍龍888 Plus處理器。從命名上不難看出，它就是驍龍888的增強版。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus主要有兩大改進。

• 一是CPU超大核心的頻率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz，CPU性能有所提升。
• 二是AI引擎的運算力從26TOPS上升到了32TOPS，AI性能提升約為20%。

其它方面，兩者區別不大。因此，驍龍888 Plus性能相比前者會有所提升，它也因此成為高通目前已發布的處理器中，性能最強的一款。

從目前的消息來看，即將于 8 月 4 日發布的iQOO 8系列手機將首發驍龍888 Plus處理器。此外，目前已知的首批搭載機型還有榮耀Magic 3、小米MIX 4等等，感興趣的小伙伴，可以關注下。

2、高通新一代旗艦芯進一步曝光

最新消息顯示，高通下一代旗艦芯片可能將會延續888的特性，或被命名為驍龍898，而此前傳聞為驍龍895。

根據最新爆料，驍龍898將采用4nm工藝制造，升級到了 Arm v9 架構，配備 1+3+2+2的四叢集架構，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2（主頻高達3.09GHz），Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高頻），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低頻）。GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，圖形性能提升明顯。

根據之前曾曝光過的GeekBench 5數據顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888再次帶來大幅升級，安兔兔跑分可能將首次突破百萬，將帶來頂級性能表現。

二、聯發科：天璣2000已在路上 性能大增

一直以來，聯發科都缺乏有競爭力的高端芯片。從上面的天梯圖中，也可以看出，目前聯發科高端處理器型號比較少，且性能并無優勢。

近段時間，有關聯發科下一代天璣2000系列芯片的消息逐漸多了起來。根據知名數碼博主爆料，聯發科下一代天璣2000旗艦芯片將采用4nm工藝制程，首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，或將首發搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比于X1性能提升16%，機器學習性能則可以翻一番，十分可觀。

從目前的進度來看，天璣2000預計將會在今年底或者明年初開始量產，性能可能會迎來大幅升級。如果天璣2000能夠一鳴驚人，或能夠對標驍龍888 Plus，甚至是驍龍895，值得期待。

三、蘋果：A15性能曝光

蘋果將于9月中旬發布新一代 iPhone 13系列新機，將搭載新一代A15處理器。

從目前的爆料來看， A15 仿生芯片采用的是臺積電第二代 5nm+工藝制程，即 N5P 技術，相比 A14 搭載的一代 5nm 工藝提升 7％性能，功耗降低 15% 。采用 6 核 CPU 設計，由 2 個高性能核心和 4 個高能效核心設計架構。與去年蘋果 A14 芯片相比，CPU 核心數量并沒有增加，但首次采用 SVE2（可伸縮矢量擴展技術二代）技術， CPU 性能提高了 20% ，能效提升了 30%。

GPU方面，相比 A14 芯片的 4 核心架構，A15 芯片將采用 5 核心架構，在 GPU 的核心數量上有所增加。性能上，A15 芯片的 GPU 較 A14 芯片的 GPU 性能將提升 35% 左右。

此外，A15芯片將首次集成 5G 基帶（預計為驍龍X60），與 A14 芯片外掛高通 5G 基帶相比，功耗將會進一步降低，5G網絡體驗也會有所改進。此外，A15首次加入了WiFi 6E支持。

綜合對比來看，蘋果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基帶、功耗控制等方面都有提升。具體來說，A15 處理器通過 SVE2 技術提高 CPU 的性能，還增加了 GPU 的核心和 ALS 處理模塊，并改進了 5G 基帶芯片等等，在性能和能效上都呈現了較大幅度提升。

四、其它

1、三星：旗艦芯憋大招

三星芯片目前主要的亮點也是將于今年亮相的Exynos 2200旗艦芯片，采用 5nm LPE制程，集中5G基帶，最大的亮點則是搭載基于AMD RDNA架構的GPU，GPU性能相比前代產品直接暴漲2倍以上，傳聞是目前性能最強的移動GPU。

據外媒報道，三星的Exynos 2200芯片將在 CPU、GPU 方面都領先于高通的驍龍 895 處理器，在 GPU 上可能比蘋果 A15 芯片的 GPU 更好，但在 CPU 上，仍不能與蘋果 A15 芯片的 CPU 相比。

目前來看，三星旗艦芯片今年可能在憋大招，可能會對驍龍898和蘋果A15造成一定的挑戰。不過，三星高端芯片在國內，存在感一直不強，最終性能與功耗表現還需等發布之后才能確認。

2、華為：國產麒麟芯太難了

在目前手機芯片廠商中，最難的還是國產華為麒麟芯片了。受美國極限打壓影響，華為麒麟芯片的代工廠（臺積電/三星）等都被封堵了，導致麒麟芯片無法量產，受此影響華為選擇了斷臂求生，先是出售了旗下榮耀手機品牌，現在華為系列手機也受到嚴重的缺芯影響。

根據IDC近日發布的2021年第二季度國內市場手機出貨量報告。今年二季度，**智能手機市場出貨量約7810萬臺，同比下降11%。

其中：

• vivo出貨量1860萬臺，份額為23.8%，拿下第一位置；
• OPPO出貨量1650萬，份額為21.1%，占據第二；
• 小米二季度出貨量為1340萬臺，份額17.2%，排名第三；
• 第四名和第五名依次是蘋果和榮耀，份額為10.9%、8.9%，其中榮耀經歷了多次“挫折”，雖份額有所下降，但相比往日呈現慢慢回升的趨勢。

而作為前幾年國內第一大手機品牌的華為，出貨量卻已跌出前五，不得不說美國的極限打壓下，對華為手機的影響太大了。

據悉，雖然華為自研的麒麟芯片目前無法量產，但華為仍在開發下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。

但由于找不到代工廠商，麒麟9010今年大概率無法量產。華為表示，只要養得起就頂級麒麟芯片設計，就會供著，等待轉機再量產。

受缺芯影響，華為今晚發布的P50系列手機搭載了自家的麒麟和高通驍龍兩種芯片。

不過，華為P50和P50 Pro的128GB版本標配是驍龍888 4G處理器，不支持5G網絡。只有256/512GB版的 P50 Pro首發麒麟9000，支持5G網絡。但由于之前備貨的麒麟9000芯片越來越少，P50 Pro年底也將用驍龍888 4G。

你可能會覺得可笑，都5G時代了，華為還在用4G芯片，沒了5G，這不是自降競爭力嗎？

但其實這已經是華為能做的最大努力了。

去年底，美方面逐漸開了對華為的限制，高通獲得了對華為的供貨許可。華為一次性向高通交付了18億美元的專利費后，高通伸出了“援手”。但可笑的是：美國為了打壓華為的5G優勢，只能供給4G芯片，5G就別想了。

因此才有了華為P50系列只有少部分用的是之前的麒麟9000庫存芯片（支持5G），大部分用的是驍龍888 4G版（不支持5G）。

只能說美國太卑鄙，華為太難了。如果華為目前不用高通芯，手機業務可能面臨徹底崩潰，企業將面臨重大運營問題，麒麟國產芯片將面臨無法供養等問題。所以，大家還是需對國產芯多一份理解與支持。

最后附上一張相對完整的手機CPU天梯圖完整版，包含大多數老型號處理器。如果您對一些老型號處理器的大致排名感興趣，可以具體看看。

由于完整版天梯圖，處理器型號眾多，建議在手機上放大圖片或保存到電腦中查看，這樣效果更佳。

以上就是2021年7月手機CPU天梯圖最新版，相比六月版，主要新增了驍龍888 Plus，另外加入了主流芯片廠商新一代旗艦芯的最新消息梳理等，希望對大家有所幫助吧。

本文原作者為陳浩爾，轉載請注明：出處！如該文有不妥之處，請聯系站長刪除，謝謝合作~