當下的筆記本市場已經走向了瘋狂細（nei）分（juan）的時代，游戲本輕薄化、輕薄本高性能化、家用本商用化……各種模糊邊界的玩法層出不窮，其目的不外乎就是想要讓產品的用戶畫像更豐富一些。

隨著處理器和顯卡等硬件的性能功耗比越來越高，輕薄化設計扮演的角色分量也越來越重，在這個處理器和顯卡都在新舊交替的節骨眼上，Redmi高舉“輕薄+高性能”大旗，推出Redmi Book Pro 15 2022并不讓人意外，從目前我們的測試體驗來看，它的確是一款“披著羊皮的狼”。

大核高性能，小核長續航

沒錯，Redmi Book Pro 15 2022是首發英特爾12代H45處理器的機型之一，我們拿到的是搭載Core i7 12650H的旗艦版，往下還有Core i5 12450H的版本，Core i7 12650H采用英特爾第三代10nm制程，不過，英特爾為它設定了一個名為“Intel 7制程”的定義，就是與臺積電7nm同世代的意思……

12代酷睿最大的改變就是采用了混合架構設計，也即安卓和蘋果玩家熟悉的大小核，Core i7 12650H采用了6顆支持多線程的性能核心和4顆效率核心的組合，總計10核16線程，性能核心運行頻率2.3~4.7GHz，效率核心運行頻率在1.7~3.5GHz，設計TDP為45W。

相對于前代的Tiger Lake H45處理器，12代H45物理核心數量相對更多，即便都是16線程， Core i7 12650H性能也比前代Core i7 11800H更加出色，CineBench R23多線程成績突破了13400分，比前代提升了近9%，這意味著在編程、Offcie辦公應用、平面設計等領域相對都更有優勢。

當然，這是在Redmi Book Pro 15 2022通過Fn+K快捷鍵切換到極速模式跑出的成績，現在多數國產品牌筆記本都有性能模式切換功能，大家在使用前可別忘了按需切換，否則很有可能影響工作效率。

除此之外，Core i7 12650H的單核性能提升也非常猛，CineBench R23單核突破了1700分，比Core i7 11800H的1500分增強了不少，考慮到目前3A游戲對多線程的支持基本上就只到6核，我們在測試大多游戲時也不難發現處理器占用率只有20~30%，因此較少核心，尤其是單核性能的高低對游戲的影響是比較大的，在這方面Core i7 12650H有明顯的優勢。

常見的筆記本測試往往以純粹的性能上限為主，但現實生活中我們其實很少遇到處理器顯卡都滿負載的情況，尤其是輕薄本用戶，我們更需要它“能屈能伸”，大小核最大的優點就是既能靠性能核心沖刺，也能靠效率核心保續航。

在選擇靜謐模式、聯網、50%亮度和音量狀態下使用Windows 11自帶的“電影與電視”播放本地1080P視頻，多數時候都是由4個效率核心充當運行系統的主力，在1小時左右的本地視頻播放，同時還偶爾聊幾句微信的情況下，電池從72Wh下降到了62Wh，所以Redmi Book Pro 15 2022在日常輕度使用下的續航6個多小時沒有問題，別忘了這可是一臺性能并不弱的輕薄本。

RTX 2050！？

必須承認，當我拿到Redmi Book Pro 15 2022的第一時間，滿腦子就是“RTX 2050？是不是搞錯了？”但事實上RTX 2050是一款去年年底才發布的新顯卡，雖然類屬于RTX 20系列，但它并沒有使用RTX 20系列常見的12nm TU106“圖靈”微架構，而是使用了與RTX 30系列相同的8nm GA107“安培”微架構，而且標配了2048個著色器單元。

看到這兒感覺它似乎比RTX 2060還要強，但老黃手里的西瓜刀豈能容忍這種“僭越”事件的發生？所以RTX 2050經歷了慘絕人寰的降格：顯存位寬被砍到了64bit，也就是雖然運行在相同顯存頻率下，RTX 2050的顯存吞吐量也有RTX 2060的1/3，而且顯存容量下降到4GB，功耗也被限制在45W以內，性能遠不如RTX 2060，真實**稍高于GTX 1650。

但老話說得好：“瘦**的駱駝比馬大”，RTX 2050畢竟支持光線**和DLSS，尤其是后者，通過降低實際渲染分辨率，再利用深度學習的數據放大畫面，從而在大幅降低硬件開銷的情況下保證畫面素質，提高游戲幀率。

以《戰神》為例，開啟最高效能的DLSS實際渲染分辨率僅為1068×668，但能保證在Redmi Book Pro 15 2022的3200×2000分辨率顯示屏上以低**近60fps運行，畫質看上去也完全可以接受。

另一款最近剛更新的3A大作《賽博朋克2077》在開啟“超級性能”DLSS和低**時能夠跑到50fps左右，而即便是目前還不支持DLSS的《極限競速：地平線5》，也能在低**并手動開啟光線**的情況下實現平均58fps，沒有DLSS和光線**的RTX 1650可做不到這一點。

別忘了我們還可以進一步降低輸出分辨率來運行，畢竟15.6英寸的顯示點距本來就比較小，哪怕降低到1920×1200也是夠看的。需要注意的是DLSS的開啟會增加處理器的負荷，但對于處理器性能本身就很強的Redmi Book Pro 15 2022來說也不算事兒，可以放心大膽地開啟。

當然，在6000~7000這個價位，Redmi Book Pro 15 2022面對的對手主要還是使用RTX 3050的機型，后者的顯卡性能無疑更加出色，產品端的差異點在于Redmi Book Pro 15 2022是基于輕薄本的設計來提高性能，因此即便做到了15.6英寸1.77kg，也依然有72Wh大容量電池，Redmi Book Pro 15 2022采用的130W適配器也比大多RTX 3050筆記本的180W適配器更小巧。

反觀競爭對手，要么就是厚實的傳統游戲本，要么是基于游戲本思維來改輕薄設計，往往會選擇犧牲電池容量，比如選擇50Wh以內的電池，但性能和功耗上限更高，接口也更豐富，所以嚴格來說它們的設計思路并不完全重疊。

至于缺點或是不足——沒有獨顯直連，為此我們進行了對比測試，在獨顯直接輸出到外置顯示器的情況下，游戲幀數會提升5~10%，但考慮到3A游戲的幀速基數本來就不大，這點差距其實并不會引發質的區別，在《英雄聯盟》等電競游戲里雖然會有更可觀的幀速差異，但也超出了絕大多數人的感知范圍。

我認為獨顯直連屬于錦上添花的功能，有當然更好，但沒有也并不會造成嚴重的后果。不過話說回來，市面上的商務本出于功耗的考慮都沒有獨顯直連，即使是游戲本也不是所有型號都有獨顯直連。

性能釋放勇猛且“溫暖”

雖然**為一款高性能輕薄本，但Redmi Book Pro 15 2022的性能釋放策略其實頗有游戲本的風范，單烤處理器時，哪怕沖到了97℃也絕不退縮，Core i7 12650H處理器可一直跑在55W的功率上。

雙烤處理器和顯卡時，處理器會回到20~30W之間，而且頻率會大幅降低，散熱策略是優先保證RTX 2050顯卡以45W全速運行，此時處理器和顯卡都不會超過80℃。游戲中因為不會真正的處理器和顯卡同時滿載，不會觸發溫度墻限制，因此合并功耗可以達到甚至超過80W，這個表現還是挺不錯的。

即便Redmi Book Pro 15 2022采用了雙風扇三熱管設計，但因為性能釋放策略比較生猛，而且只有屏下出風，沒有采用在游戲本上更常見的多面出風設計，在這個已經開始炎熱起來的季節用著有點容易“上火”。

玩20分鐘游戲后我們對鍵盤面進行**測溫，可以看到鍵盤中部，G、H、J鍵附近已經達到了58.3℃，這也正好對應了處理器和顯卡所在的區域，W、A、S、D鍵附近也有43℃以上。所以我并不建議大家長時間用鍵鼠玩游戲，反正現在大多3A都是全平臺，除了射擊類游戲之外，手柄都是第一選擇，再怎么燙也影響不了我。

Redmi Book Pro 15 2022還搭載了16GB LPDDR5 5200MHz雙通道內存，帶寬升級的同時功耗還明顯降低，因為是板載內存所以無法升級，不過這個容量對于哪怕是3A游戲或視頻剪輯來說也勉強夠用了。

存儲方面則是512GB PCIe 4.0 SSD，實測順序讀寫3.4GB/s和2.7GB/s，4K隨機讀寫70MB/s和197MB/s，軟件的啟動響應也很快，游戲讀取不需要冗長的等待時間。但說實話，這樣的成績對于PCIe 4.0 SSD來說比較一般，尤其是4K隨機讀寫，基本上就是PCIe 3.0的水準。

容量分配默認146GB在C盤，剩余為D盤，這個分配可以讓D盤容納至少2~3個3A大作，C盤也有充裕空間存放數據。需要注意的是，SSD采用單插槽設計，只能替換而不能直接升級，有容量焦慮的最好早做打算。

3.2K高分屏，全金屬機身，跨屏互聯一個不落……

屏幕是Redmi Book Pro 15 2022除了性能之外最大的看點了，它沿用了前代16:10的3200×2000分辨率屏，這個分辨率相當罕見，至今也是 “獨一份”，PPI達到了242，顯示效果很細膩，最高還支持90Hz刷新率，可以通過Fn+S與60Hz進行切換，最大亮度達到了400nit，采用DC調光并通過了萊茵TüV硬件低藍光認證。性能方面覆蓋100% sRGB色域，出廠校色Delta E小于1.5，尤其適合用作攝影后期制作。

說到影音制作，不得不提它標配的UHS-II SD讀卡器，這已經摸到了目前SD卡的天花板，再加上1個雷電4和1個U**-C 3.2 Gen2（這兩個接口都能充電），通過NVMe SSD硬盤盒進行測試，傳輸速度均能突破1000MB/s，對于使用外掛SSD拍攝視頻的用戶來說可以很快捷地傳輸數據，考慮到Redmi Book Pro 15 2022的性能，進行中輕量級別的Photoshop、Lightroom、Premiere Pro處理都沒什么問題。

Redmi Book Pro 15 2022是該系列的第二款作品，跟去年的前代機型相比，這一代其實根據總體散熱需求的提升而完全修改了模具設計，A面和C面都是CNC一體成型，整機采用6系鋁合金材質打造，機身側壁更是2.2mm的加厚設計，相對于沖壓成型的設計來說厚度增大了一倍有余，因此Redmi也聲稱整機可以經受住50kg的重壓而不受損。

厚度也是新模具的特點之一，最薄處14.9mm，前后端都比上代產品薄了12%以上，但因為散熱系統也從單風扇雙熱管升級到了雙風扇三熱管，重量有1.77kg左右，與前代相比還多了幾十克，但也無傷大雅，仍然是此類產品中最輕薄的型號之一。

跨屏互聯功能也算是Redmi的傳統強項了，也是目前國產品牌構建自家生態矩陣的必需品，Redmi Book Pro 15 2022可以通過MIUI+讓手機和筆記本系統跨界，實現大小屏的無縫接力，當然，這些玩法大家應該都已經耳熟能詳了，總體來說就是“社畜”們提高工作效率的好幫手。

除此之外，它還內置了全新的小米電腦助手和小愛同學，并預裝Office家庭和學生版，同時還有一年的WPS Office會員，上手很簡單。

最后來做個總結吧，作為一款以輕薄本為基礎來打造的性能級產品，Redmi Book Pro 15 2022結合新一代的英特爾處理器和功耗恰到好處的RTX 2050，實現了6000~7000元級價位的均衡設計，既不會增加便攜負擔，同時性能與續航也稱得上攻守兼備，它還有同價位很少見的3.2K 90Hz高素質屏，適合需要盡量輕便但性能也要跟得上游戲、創意工作需求的用戶選擇。

如果你更在意性能，那同價位還有更多同樣搭載英特爾12代處理器和RTX 3050級別的傳統高性能本可選擇，雖然便攜性和屏幕分辨率有所下降，但因為可以開更高的**和有更高的刷新率，游戲體驗也會進一步提升，具體該如何權衡就全憑自身需求來判斷了。

本文原作者為陳水萍，轉載請注明：出處！如該文有不妥之處，請聯系站長刪除，謝謝合作~