本文的標題是《不止旗艦游戲本！ROG官宣幻16翻轉版，采用三風扇五熱管豪華散熱》來源于：由作者：陳遠濤采編而成，主要講述了日前，ROG玩家國度正式宣布，將于5月17日21點舉辦ROG夏季新品發布會，瞬
日前，ROG玩家國度正式宣布，將于5月17日21點舉辦ROG夏季新品發布會，瞬間引起了不少游戲玩家、筆記本數碼愛好者的關注。作為其中的一員，自己自然也對此次的ROG新品發布會有著十足的期待，尤其是此前預熱的RTX3080Ti新游戲本ROG槍神6 Plus超競版，官方稱其實現著CPU+GPU整機240W總功耗的性能釋放，達到了游戲級主機的性能釋放水準，表現尤為驚艷。
要知道，240W功耗的雙烤指標對于游戲來說本身就是非常的罕見，一般只會出現在一些散熱系統拉滿的大體積游戲本上，甚至還需要搭載著水冷系統才能成功通過240W功耗雙烤指標。所以說，大家都好奇著ROG槍神6 Plus超競版究竟是如何達到這一驚人的性能釋放效果。對此，官方也給大家揭曉了謎底—— CPU 和 GPU 加注雙暴力熊液態金屬，還量身定制均熱板導熱，極大程度上提高著兩大核心的散熱效率。
相較于傳統的硅膠介質而言，一般液態金屬能夠做到與導熱片和芯片的無縫接觸，真正實現散熱面積最大化。而且，暴力熊液態金屬上更高的導熱系數，也能讓散熱效率進一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10-12℃。溫度的下降自然意味著更強的性能釋放，又或者是更安靜的風扇噪音，這些優勢對于用戶的使用體驗有非常大的提升。再加上CPU和GPU均用上加注暴力熊液態金屬，這下自然更能讓兩大“發熱大戶”迅速實現導熱，將熱量快速排出，更好的釋放出全部性能。
除了性能炸裂的ROG槍神6 Plus超競版以外，此次ROG夏季新品發布會還將會帶來ROG幻16翻轉版新品。官方預熱時表示，ROG幻16翻轉版將會采用的是冰川散熱架構3.0，三風扇五熱管集成散熱設計，比起現款ROG幻16還額外多出一個散熱風扇，顯然能進一步加強新品的散熱表現。縱觀當前的市面主流i7+3060顯卡的游戲本市場，很多產品基本都采用著雙風扇四熱管的常規配置，而作為全能本的ROG幻16翻轉版則帶來了更強的散熱配置表現，這一點著實亮眼不少。
既然被命名為“翻轉本”，那么這款新版的ROG幻16顯然會在產品形態方面做不少文章。一般來說，擁有著翻轉設計的筆記本上，能依靠于不同的角度來分別實現像筆電、平板、分享和游戲這四種模式，讓用戶得以體會到更為方便的使用形態，也更能符合本身ROG幻16全能本的產品**。而且，擁有翻轉設計的筆記本也通常會有輕薄向的機身比例，方便用戶輕松地將其帶到各個位置上使用，所以ROG幻16翻轉版也有望在機身尺寸方面進行一輪“瘦身”。
（ROG幻13）
不得不說，此次ROG夏季新品發布會顯然是有著十足的看點。不僅在全新旗艦游戲本ROG槍神6 Plus超競版上帶來整機240W總功耗的硬核性能表現，而且還有望為全能本ROG幻16帶來全新的使用方式，有望為游戲發燒友以及專業創作者帶來更為沉浸式的使用體驗。另外，ROG槍神6 Plus超競版處理器是否會采用全新的 Alder Lake-HX 系列，ROG幻16翻轉版在性能等配置上又是否有針對性升級呢？帶著這些疑問，我們不妨期待一下5 月 17 日的ROG夏季新品發布會吧！
本文原作者為陳遠濤，轉載請注明：出處！如該文有不妥之處，請聯系站長刪除，謝謝合作~
原創文章，作者：陳遠濤，如若轉載，請注明出處：http://www.uuuxu.com/20220520344788.html
