本文的標(biāo)題是《爆料丨vivo旗下驍龍898機(jī)型跑分現(xiàn)身,X70系列參數(shù)全曝光》來源于:由作者:陳蜜桃采編而成,主要講述了作為擁有著大量搭載機(jī)型的SoC系列,高通每年都會(huì)推出全新的旗艦芯片產(chǎn)品。
在去年
動(dòng)作具有著洪量搭運(yùn)載飛機(jī)型的soc系列,高通年年城市推出嶄新的旗艦芯片產(chǎn)物。
在客歲12月的2020高通驍龍本領(lǐng)高峰會(huì)議中,高通推出了最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái)高通驍龍888 5g。
之后,多家廠商連接頒布搭載了這顆芯片的旗艦機(jī)型。跟著功夫的漸漸促成,此刻也發(fā)端展示了更多高通旗下芯片產(chǎn)物關(guān)系的消息。
最新的動(dòng)靜來自博主@數(shù)碼談天站,爆料中提到,驍龍898(**8450)首個(gè)跑分出爐,由一款vivo旗下新機(jī)搭載。其單核功效720,多核功效1919。
同聲,這份爆料還表白,這顆芯片鑒于三星4nm制造過程,part 3400新框架結(jié)構(gòu)x2,adreno 730 gpu。但須要提防的是,暫時(shí)介入跑分的原型機(jī)和開初**8350一律是廣播段版,1*2.42ghz+3*2.17ghz+1.79ghz,量產(chǎn)確定也會(huì)提頻,以是最后的本質(zhì)產(chǎn)物展現(xiàn)還有待于確認(rèn)。
其余,來自同一博主的爆料還展現(xiàn)了vivo旗下行將到來的x70系列新機(jī)詳細(xì)消息。
在不日最新爆料中,這位博主展現(xiàn)了vivo自行研制的v1 isp芯片像片,并將其與驍龍888舉行了體積比較,還表露其除去消費(fèi)其它都是vivo本人**刀,且功效也不只影像。
往常的爆料中則展現(xiàn)了vivo x70系列三款新機(jī)的重要參數(shù)。
據(jù)悉,vivo x70系列將供給x70規(guī)范版、x70 pro、x70 pro+。
個(gè)中,x70規(guī)范版和x70 pro均裝備6.56英尺的中置打孔柔性屏,fhd+辨別率,120hz刷新率;x70 pro+則將裝備6.78英尺屏幕,中置單孔曲面屏,e5材料質(zhì)量,120hz刷新率。
同聲,vivo x70規(guī)范版中心搭載天璣1200或exynos 1080,內(nèi)置4400mah干電池,扶助44w有線快充;vivo x70 pro中心搭載exynos 1080,內(nèi)置4450mah干電池,扶助44w有線快充;vivo x70 pro+中心搭載驍龍888 plus處置器,內(nèi)置4500mah干電池,扶助55w有線快充和50w**快充。
影像局部,vivo x70規(guī)范版搭載4000萬微云臺(tái)三攝拉攏、vivo x70 pro搭載5000萬微云臺(tái)四攝拉攏、vivo x70 pro+搭載5000萬多攝拉攏。
固然,本質(zhì)的參數(shù)規(guī)格還須要等候最后的官方確認(rèn)。
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