本文的標(biāo)題是《vivo X70系列曝光：大底傳感器+微云臺(tái)，頂配版將搭載驍龍888 Plus》來(lái)源于：由作者：陳泉崎采編而成，主要講述了距離vivoX60Pro+發(fā)布已過(guò)半年多的時(shí)間。根據(jù)最新消息稱(chēng)，
隔絕vivox60pro+頒布已大半年多的功夫。按照最新動(dòng)靜稱(chēng)，vivo下一代旗艦機(jī)型x70系列也籌備“浮出海面”，并希望于在9月頒布。vivox70系列此次的硬件擺設(shè)也十分華麗，除去保持裝備大底傳感器+vivo牌號(hào)的微云臺(tái)外，vivox70系列或?qū)⒋钶d自行研制isp芯片（圖像旗號(hào)處置芯片），其代號(hào)為“悅影”。
對(duì)于vivox70系列暫時(shí)仍舊有多個(gè)爆料，數(shù)碼博主@貓熊很禿然曾表露，vivo行將推出的x70和x70pro比擬上一代，晉級(jí)并不鮮明，保持是沿用三星exynos1080芯片，而國(guó)際版則沿用聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。vivox70系列也將分為三個(gè)本子，“超大杯”本子估計(jì)將搭載高通驍龍888plus。
其余，vivox70和vivo x70pro手機(jī)將扶助44w充氣，其主攝像頭的傳感器也從上一代的imx598晉級(jí)成了imx766。
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暫時(shí)，vivox70系列已現(xiàn)身geekbench基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)。按照geekbench5.4.1跑分?jǐn)?shù)據(jù)，vivox70單核本能859分，多核2946分。搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1200處置器，其具備1個(gè)3.0ghz超大亞灣核電站、3個(gè)2.6ghz大亞灣核電站以及4顆2.0ghz小核。
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