一徑科技成立于2017年，是業界領先的車規MEMS激光雷達供應商，研發總部位于北京，在江蘇常熟擁有生產基地。公司聚焦面向前裝量產的MEMS半固態激光雷達，目前主要有兩款產品：1）ML-30s短距補盲雷達，采用905nm半導體激光器，具有70度垂直視場角，等效線束達160線，目前已經量產并裝配在京東物流車、嬴徹無人重卡、Mobileye和元戎啟行的Robotaxi等；2）ML-Xs長距前向主雷達，采用1550nm光纖激光器，具有200米探測距離，等效線束達200線，**乘用車前裝量產，準備SOP。目前公司客戶主要集中在商用車，而公司希望通過長距前向雷達，以及短距補盲雷達的迭代升級產品ML-30s+ ，面向更多乘用車企實現上車。公司也希望通過一系列核心零部件的自研打造自主可控的產業鏈，并長期實現降本目標，走向規模量產。2022年1月，公司宣布完成了由小鵬汽車領投的Pre-C輪融資。我們就4月14日與公司全球市場副總裁邵嘉平博士的電話會交流后，結合公司介紹情況匯總為十問十答。

▍Q1：公司的核心競爭力是什么？公司認為他們的核心競爭力包括：

1）核心團隊技術積累深厚，一徑科技表示擁有超300名員工，博士比例達15%，研發人員比例超60%，核心管理層以清華電子系為主，CEO石拓博士作為國內硅光子產業開拓者，曾帶領團隊成功開發世界領先的400G相干接收，全球首個25GGe/SiAPD等芯片，已售超1000萬顆。其余高管也均具備深厚的芯片以及通信領域的研發或市場經驗，公司研發隊伍也在不斷壯大中。

2）MEMS激光雷達技術領先，一徑科技表示基于公司成立時的核心技術、專利池，到可制造性、量產可靠性等因素，公司目前兩款量產產品均為MEMS技術路線：i）短距905nm補盲雷達ML-30s，等效160線，70度垂直視場角，10Hz幀頻下的點頻是0.5MHz，即點頻50萬點/秒，公司認為其產品是目前市場上視場角最大的MEMS激光雷達；ii）1550nm長距雷達ML-Xs，等效200線，探測距離達到200米，點頻達100萬點/秒，是目前業界探測距離領先的MEMS激光雷達。公司表示，這兩款產品在系統性能和硬件成本兩方面做了綜合優化，可為車企提供靈活的感知系統方案。同時，公司的MEMS激光雷達已順利通過變頻振動、隨機振動、機械沖擊、溫度循環等可靠性驗證，并嚴格按照ISO-16750、GMW-3172通用汽車標準等車規級標準設計和生產。公司還計劃推出新一代短距補盲雷達迭代升級產品，新產品的各項性能指標將進一步提高，并面向乘用車量產。

3）核心技術自主可控，一徑科技表示公司自研了一系列核心零部件，包括1550nm光纖激光器、超小靜電式MEMS微振鏡、定制APD陣列探測器芯片及相應的TIA跨阻放大器芯片，再到芯片的集成分裝以及收發分離式系統架構等。公司未來計劃繼續加大核心技術團隊的擴充力度，目的是為了使公司的整機產品，長距200米探測距離的主雷達自主可控，在更大產量輸出條件下有可控的供應鏈，并長期實現降本目標，打造更高性價比以及更高性能的產品。

4）自建國產化產線，一徑科技表示在江蘇常熟的工廠2020年7月完成產線調試，開始進入試生產，2021年12月拿到IATF16949質量管理體系的正式認證，一期有5000平米，產能規劃5萬臺/年，二期5000平米廠房也開始裝修，目標產能20萬臺/年。公司表示，在一二期工程整個組裝產線里，包括透鏡光闌組裝、接收光闌組裝、部分測試與調校，芯片封裝等部分工位已經實現了自動化。對于一些瓶頸工位，例如光路調試、標定與測試等，公司也在推進自動化改造。公司也認為包括整機組裝、測試校調等方面的產線優化改善，可以帶來整個運營的效率提升。

▍Q2：公司目前的產品落地與出貨量情況如何？

一徑科技表示目前客戶主要集中在商用車，裝載在京東抗疫物流車、嬴徹科技的無人重卡，Mobileye的Robotaxi、Robobus以及元戎啟行的Robotaxi等商用車上。Mobileye在基于蔚來ES8車型的Robotaxi上，一共使用了6顆公司的短距激光雷達ML-30s，前面、后面、側面各2顆；元戎啟行的L4套件也選用了ML-30s。此外多家國內外頭部自動駕駛公司也在Robotaxi項目上與公司進行測試驗證。公司表示，去年ML-30s的出貨與原定的目標有一定差距，原因是瓶頸物料的供應限制，尤其是整個汽車產業半導體供應鏈的短缺，這也是公司未來會加大對芯片投入力度的重要原因。盡管最近有部分華東客戶受到影響，但公司預計整體出貨量還是按照之前的規劃穩步前進。

▍Q3：公司在商用車和乘用車布局如何？

一徑科技表示，第一代產品ML-30s聚焦于短距補盲，目前客戶主要以商用車為主。短距產品在迭代，長距產品量產在即，公司對于今后前向主雷達和補盲雷達上車國內乃至全球OEM的機會表示樂觀。ML-30s之后新一代的補盲激光雷達迭代升級產品ML-30s+，以及1550nm長距雷達ML-Xs，均公司是面向乘用車做前裝量產，SOP也在準備中。

▍Q4：公司選擇MEMS和1550nm技術路線的原因是什么？

公司認為MEMS相比機械掃描、棱鏡、轉鏡，有其可靠性和優越性，MEMS是個硅半導體器件?；贛EMS，公司短距雷達選的是905nm波長，因為在一定功耗條件下，如12w、15w功耗下產品要求的20-30米的探測距離、FOV、角分辨率以及點頻數量均可以達到。但公司認為，要做200-250米長探測距離的產品，選用1550nm光纖激光器，光斑質量更好，輻射光功率可以通過IEC專門的人眼安全等級，這些都是先天優勢。

▍Q5：如何解決MEMS路線遇到的問題？

公司表示已經解決了MEMS路線上車遇到的問題，公司從做第一臺MEMS激光雷達到現在走過了5年時間，在MEMS中，從芯片設計，到流片再到最后的封裝，很多器件經歷了二三十個版本的迭代。公司表示，解決MEMS的工程化、量產化問題到最后靠的是基本的數學、物理，公司也重視數據、工藝路線、質量管理等體系建設。公司認為，整體上MEMS的成熟度會越來越接近前裝量產的標準。

▍Q6：公司認為激光雷達中哪個部件的成本比較高？哪個部件技術壁壘比較高？激光雷達收發系統的IC是公司自研的嗎？收發系統芯片化會不會成為公司未來核心競爭力？

公司表示，整體來看每個部件的成本比較均勻、發射端、接收端、MEMS、電源管理IC、FPGA、光學器件大概都是10-20%的水平。公司表示公司自研了激光雷達收發系統的IC，從更長遠的視角來看，如果公司去做OPA和FMCW，那硅光芯片會成為核心競爭力，公司的收發芯片、系統架構在中長期也是其激光雷達的核心競爭力。公司表示之后會加大芯片自研力度，通過自研芯片，提升芯片與產品的契合程度，提升產品整體的性能和穩定性，構建底層芯片的競爭壁壘，實現部分海外大廠芯片的替換，最終提升整個供應鏈安全性。公司認為，為了確保產品的毛利率與競爭力，自研芯片非常重要，包括MEMS、APD、TIA，不光是做定制芯片，還要做封裝、集成模組，這是最難的技術壁壘，也是后面從設計端產品迭代角度來看，最有效的降本路徑。

▍Q7：1550nm光纖激光器激光雷達目前成本比較高，如何降低成本？對比國內外供應鏈哪邊更加成熟？

一徑科技表示，1550nm光纖激光器是傳統光通信里的核心器件，國內外有很多公司都在做，供應鏈會繼續優化，也有很多原來做光纖激光器的公司宣布進入激光雷達賽道。公司認為，光纖激光器是一個復雜的模組，里面有種子源、泵浦源和DFB，以及隔離器、濾波器、合束器、摻鉺光纖、Driver IC驅動芯片、PCBA等很多小的子模組，需要從各個環節做成本分析，有效推動產業鏈往車載激光雷達用的光纖激光器發展。公司認為不管是在國內還是國外，不論是產業鏈當中的主要供應商還是公司自己做模組，都要從設計上降本。公司認為，激光雷達的銷售量將從現在的小幾千套發展到1萬套、10萬套，甚至五年后達到百萬套量級，1550nm激光雷達如果到了百萬套級別，那么激光器里主動被動器件，從隔離器、濾波器、合束器，到半導體泵浦源、種子源，甚至是EDFA摻餌光纖，都有清晰且規?；挠行Ы当韭窂?。

▍Q8：公司對于純固態的激光雷達有沒有發展計劃？如果從MEMS往純固態方向發展，有多少技術可以復用？

一徑科技表示對純固態激光雷達路線有相關規劃，并認為目前市場對純固態的定義比較狹窄，包括對調頻連續波FMCW的實現方式，以及光學相控陣OPA掃描方式的定義不明確，所以公司發展固態激光雷達的規劃更偏遠期?，F在1550nm光纖激光器+APD的組合仍是公司未來3-5年的主力方向，但公司也會持續關注FMCW和OPA路線。另外一個全固態路線是VCSEL垂直腔面發射激光器+SPAD的FLASH方案，公司認為FLASH方案在接收端芯片和發射端VCSEL陣列的光功率密度上，有明顯長處但也有明顯的限制因素，因此FLASH激光雷達要達到目前半固態MEMS的視場角和探測距離有一定難度。一徑對短距雷達、長距雷達、FLASH方案、OPA長距方案都在積極進行技術預研。在接收端，一徑表示無論是APD、SPAD還是ASIC芯片都有復用的可能。MEMS是一個掃描部件，整個產品的接收端、發射端，還有系統架構中其他非掃描部件的器件及子模塊，可復用的比例較高。

▍Q9：財務方面，公司的毛利率怎么樣？

公司表示以ML-30s目前的設計來說，假設其中的主板、核心IC、FPGA不發生變化，隨著2022-2023年銷量上升，如果2023年能到數十萬臺的級別，公司有能力持續保持有競爭力的毛利。

▍Q10：公司的融資情況？

公司從2017年完成明勢資本、臻云創投以及英諾天使基金的天使輪后，不斷得到產業和戰略投資方的關注，歷史投資者包括元戎啟行、英特爾資本、小鵬汽車、國汽投資、東風交銀汽車基金等。2022年3月公司剛完成新一輪股權融資。

▍風險因素：

公司MEMS激光雷達產品研發不及預期；公司車端業務拓展不及預期；智能駕駛行業發展不及預期等。

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