本文的標題是中國聯通《2021年度終端測評報告》：天璣9000獲唯一五星好評由江漢風由網絡上轉載而成
2022第一季度已過，手機市場格外熱鬧，其中最受關注的就要數天璣9000這款旗艦芯片。近日，**聯通發布了《2021年度終端測評報告》，其中的芯片測評匯集了聯發科天璣9000（MT6983）、高通驍龍8Gen1（**8450）、三星Exynos 1280三款旗艦手機芯片，針對SA下行、SA上行、散熱性能、語音質量和功耗五大方面進行測評。結果顯示，聯發科天璣9000以綜合評分13.49的成績（滿分14分）位居第一，獲全場唯一“五星”好評。
**聯通發布《2021年度終端測評報告》，聯發科天璣9000（MT6983）綜合成績拔得頭籌
聯發科天璣9000（MT6983）芯片獲**聯通測試唯一“五星”好評
先進通信技術加持，打造5G標桿體驗
進入5G時代，更佳的上下行網絡速率和通話質量是助推5G手機進一步普及的重要動力。在對三款旗艦手機芯片進行的多項測試中，天璣9000在散熱性能、功耗兩項測試中表現突出，其綜合成績領先高通驍龍8Gen1和三星Exynos1280。
天璣9000集成MediaTek M80 新一代5G基帶，符合行業最新的3GPP R16標準，支持Sub-6GHz頻段3CC 300MHz多載波聚合。據聯發科此前公布的數據，天璣9000集成的M80 在300MHz 下行速率理論峰值達 7Gbps，為用戶帶來可靠的高速 5G 網絡連接體驗。
同時，M80率先支持R16超級上行的SUL（補充上行鏈路）和ULCA（上行載波聚合）兩種技術方案，速度更快，覆蓋更廣，在弱信號環境下增速最高可實現300%的提升。支持R16超級上行的天璣9000，可極大提高用戶在視頻會議、資料云備份、視頻分享等場景中的使用體驗。例如可顯著增強視頻會議的畫質，降低延遲，或是更快地將視頻上傳到社交平臺。
天璣9000搭載M80 5G基帶，下行速率理論峰值達 7Gbps，弱場環境上行增速可達300％
此前，MediaTek M80還曾助力**聯通完成基于“3.5GHz+2.1GHz”雙頻戰略的時頻雙聚合方案（FAST）的商用驗證，對促進5G R16產業鏈的成熟有重要的推進作用。而5G R16作為最新的行業標準，具備更強的載波聚合能力、更低的通信功耗、更出色的高鐵信號以及更穩定的移動網絡連接等特點，賦能天璣9000實現用戶體驗全面升級。
全面降低5G手機功耗，解決行業能效困局
隨著5G時代的到來，手機性能進一步提升，芯片功耗過高的問題也隨之而來，對手機溫度和續航都帶來了不利影響，芯片的功耗和散熱性能成為諸多用戶關心的話題。在**聯通發布的報告中，也針對三款5G旗艦芯片的功耗和散熱性能進行了測評。從測試結果中可以看到，天璣9000在這兩項測試中都拿到了好成績。
5G技術在擁有大帶寬、低時延、廣連接等優勢之外，也帶來更高的功耗。在手機用戶普遍的“續航焦慮”下，5G芯片的能效也成為行業關注的焦點。作為一直重視芯片能效表現的聯發科，在天璣9000中應用了最新的5G UltraSave 2.0省電技術，并支持R16標準的節電增強技術WUS（喚醒信號）、Scell Dormancy（輔小區休眠），可實現多應用場景下的5G低功耗。
相比于2021年旗艦芯片，天璣9000在信號連線等5G輕載場景下的功耗可降低32%；在APP下載等5G重載場景中，則能夠降低27%的功耗。
天璣9000搭載5G UltraSave 2.0省電技術，多場景下5G通信功耗更低、更省電
另一方面，天璣9000之所以能帶來出色的功耗和散熱性能表現，歸功于其使用了先進的臺積電4nm工藝，同時也在于聯發科推出的全局能效優化技術。該技術能夠全方位覆蓋不同IP模塊，根據用戶的使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載，在不同使用場景中應用能效優化策略，幫助手機有效降低功耗。全局能效優化技術不僅有效降低了天璣9000的功耗，也為行業擺脫旗艦芯片高功耗的困局作出了巨大貢獻。
聯發科天璣9000采用全局能效優化技術，可優化芯片全場景功耗
出色的5G功耗表現，讓芯片可以實現冷靜輸出，助力天機9000在本次功耗和散熱性能測試成績中達成一騎絕塵的表現。對于廣大手機用戶而言，更低的整體功耗能為手機帶來更好的使用體驗和續航時間。
天璣9000終端陸續發布，優異產品力表現獲市場認可
5G手機終端持續普及，催生出了諸多新技術和新場景，也對整個5**業發展提出了新的要求。**聯通本次發布《2021年度終端測評報告》，旨在推進5**業化發展，助力行業合作伙伴產品優化以及提升用戶體驗，通過深入測試芯片各方面能力，為行業進一步發展指明方向。
聯發科作為**聯通長期合作伙伴與5G生態推動者，積極推動5G智能手機普及和發展。在眾多新場景、新技術涌現之時，聯發科憑借自身創新實力和技術積累，持續引領行業技術發展趨勢，以滿足廣大用戶日益增長的需求。根據市場研究機構Counterpoint公布的數據，截至2021年第四季度，聯發科已經連續六個季度成為全球手機芯片市占率第一，優異的產品力表現已得到市場的充分認可。
時下，搭載聯發科天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro已陸續上市。這兩款旗艦手機憑借天璣9000出色的性能、能效表現，獲得眾多媒體和用戶的好評。據此前大V爆料，vivo X80系列也將搭載天璣9000，并支持vivo自研V1**影像芯片和聯發科移動端游戲超分技術。
OPPO Find X5 Pro天璣版首發天璣9000，兼顧高性能與低功耗，助力終端全場景體驗升級
天璣9000的強勁實力，成為**聯通認可的“五星”旗艦芯片，可以為終端廠商和消費者帶來更豐富、更優質的選擇，幫助旗艦手機市場加速發展。隨著天璣9000終端陸續發布，旗艦手機市場的格局將隨之就此改變，天璣9000也將助力越來越多的手機品牌在高端之路上有所斬獲。
本文章由江漢風網絡轉載而成 如有侵權 請聯系站長刪除
原創文章，作者：江漢風，如若轉載，請注明出處：http://www.uuuxu.com/20220421289392.html
