本文的標題是玩游戲“幀”“穩” HyperBoost助OPPO Find X5 Pro游戲“穩”贏由吉吉由網絡上轉載而成
【手機之家**】2月24日發布的OPPO Find X5 Pro搭載全新一代驍龍 8移動平臺。作為高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。全新一代驍龍 8采用4nm制程工藝，內置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。相較于驍龍 888， CPU 性能提升 20%，能效提升 30%。
同時，全新一代驍龍 8搭載第七代 AI 引擎，相比上一代提升 4 倍，強大 AI 性能將覆蓋更多圖像處理的場景。新一代 Adreno GPU 核心面積增加 60%，提供 30% 增強的圖形渲染速度，此外，與驍龍 888 相比，能效提高 25%。
作為新一代馴龍高手，OPPO Find X5 Pro采用屏單體定制方案+中框石墨烯+超大面積 VC+氮化硼天線無擾散熱+3D高性能石墨散熱方案。其中的 VC 板的散熱面積是幾乎 Find X3的兩倍，3161 平方毫米石墨烯膜則能將熱量均勻的分散到機身各處。同時，OPPO Find X5 Pro在機身內部增加多個溫度傳感器，通過算法精確計算出手機背板外表面溫度，從而匹配最佳的溫控方案。
為給用戶帶來更好的游戲體驗，OPPO Find X5 Pro搭載OPPO自研的全鏈路游戲穩幀技術——HyperBoost。全新HyperBoost帶來GPA穩幀、圖形異構、超頻觸控三大核心技術。GPA穩幀通過對游戲幀率的實時監測與穩態溫度實現了對玩家游戲體驗的監測，在此基礎上再通過AI變頻技術實現對游戲幀率的實時調整，即便是大量**的團戰場景下也能夠穩定滿幀運行。
圖形異構能對游戲畫面做到真正的精細化拆解，區分出渲染的優先級，極大地降低負載，手機的功耗和發熱變得更低。游戲過程中配合載超大尺寸X軸線性馬達，通過O-Haptic 3.0技術分析用戶使用手機時遇到的各種震動情況，為用戶提供更沉浸的游戲體驗。
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