本文的標題是Apple Park傳送門下周開啟 用全新iPhone SE和iMac見證高能？由就不的由網(wǎng)絡上轉載而成
它來了它來了，它帶著預熱消息走來了。
3月3日凌晨，蘋果正式宣布今年的春季發(fā)布會將于3月9日凌晨兩點舉行，又是熟悉的后半夜，你做好熬夜的準備了嗎？此次發(fā)布會主題為“Peek Performance”，國內翻譯為“高能傳送”，這個翻譯一如既往的果味十足，只不過我還是更喜歡直譯的“窺探性能”。同時在預熱中，蘋果還號召大家見證高能時刻，結合近段時間的各種爆料，**已經(jīng)是呼之欲出！
全新iPhone SE（iPhone SE第三代）
2016年3月21日，蘋果正式發(fā)布iPhone SE，它有著與iPhone 5s相似的外觀設計，內置芯片升級為蘋果A9處理器，嵌入式M9運動協(xié)處理器，后置攝像頭也從800萬像素升級為1200萬像素。
四年后的4月15日，在全球5G正式商用前期，蘋果發(fā)布了iPhone SE（對，蘋果對于產(chǎn)品并沒有改名字）。采用iPhone 8系列同款外觀的同時，搭載了A13 仿生處理器，后置1200萬像素相機支持人像模式和新一代智能HDR照片。
時隔兩年后，全新iPhone SE或者應該叫iPhone SE（第三代）或將在本次活動上發(fā)布。只不過這一次在外觀設計上可能變化不大。可能是上一代的模具還沒消耗完，或者是印度的代工廠生產(chǎn)了太多的模具，全新iPhone SE依舊采用與前代一致的4.7英寸LCD顯示屏，并且保留了擁有Touch ID的Home鍵。**前Face ID在體驗上要強于Touch ID，自從大家都戴上口罩之后，實體的指紋按鍵就又真香了。
全新iPhone SE最大的提升還是在性能和5G層面上，根據(jù)爆料顯示，處理器將升級為A15仿生芯片，并支持 5G 網(wǎng)絡。彭博社的MarkGurman認為，iPhoneSE3最核心的變化應該是A15和5G技術，還有可能改進相機。
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2020年 iPhone SE 2銷量為2420萬部，僅次于銷量6480萬部的iPhone 11。如果全新iPhone SE的售價依舊保持在2-3K元檔位的話，在國內安卓品牌全面提價沖擊高端市場的時間點，會對中端市場產(chǎn)生不小的沖擊。畢竟誰會拒絕一臺性能媲美旗艦、支持5G網(wǎng)絡、機身輕薄小巧的小屏旗艦呢。唯二需要注意的是電池容量和屏占比，畢竟從全面屏回歸到4.7英寸屏幕可能會產(chǎn)生不適感，而且電池容量方面由于模具原因無法大量擴容。
iPad Air 5
按照蘋果對iPad產(chǎn)品線交替更新的策略，今年春季我們很有可能會見到iPad Air 5。由于上一代產(chǎn)品已經(jīng)采用了新模具，直角邊框設計，擁有Touch ID電源按鈕和U**-C端口，因此這一代產(chǎn)品在外觀設計上改變不會很大。
硬件配置方面，iPad Air 5和已經(jīng)發(fā)布的iPad mini 6基本保持一致，將搭載A15處理器、1200萬像素帶人物居中功能的超廣角前攝，支持5G網(wǎng)絡并擁有10.9英寸屏幕，根據(jù)爆料顯示，iPad Air 5起售價預計599美元起，折合**幣約3800元，相比在售的iPad Air 4，售價便宜近1000元，如果真如爆料所說是這個售價的話，還是很香的！
新款 Mac mini
庫克在WWDC2020上宣布Mac放棄英特爾轉而使用基于ARM架構的Mac芯片，旨在較低功耗的情況下提供更好的性能，并用兩年時間完成過渡。如今兩年時間即將過去，蘋果推出了M1、M1 Pro 、M1 Max 芯片，除16寸MacBook Pro、27寸iMac和Mac Pro外，其他產(chǎn)品均搭載自研芯片。
而從去年就一直曝光的全新Mac mini，在此次發(fā)布會上或將亮相，接口上配備了電源接口、雷靂4接口、U**-A接口、以太網(wǎng)接口以及HDMI接口電源接口則升級成了與全新24寸iMac同款的圓形磁吸造型，使用時插拔也會更加方便。搭載 M1 Pro 和 M1 Max芯片，內存也有望與新 MacBook Pro 看齊。
全新iMac Pro、MacBook Pro 13、MacBook Air
如果今年三月蘋果不推出新款iMac Pro的話，未來的幾個月內，蘋果也將推出新款產(chǎn)品，畢竟上一代iMac 27 英寸的發(fā)布時間是2017年，仍然使用英特爾第十代處理器。根據(jù)爆料顯示，27英寸iMac Pro將搭載M1 Pro或M1 Max芯片，同時有望引入120Hz ProMotion高刷屏，并且采用mini LED背光，背面將搭載四個雷靂4接口。
有爆料顯示，13英寸MacBook Pro會在今年春季推出，與上代產(chǎn)品不同的地方在于取消Touch Bar并搭載M2芯片。M2是蘋果新一代自研芯片的入門級產(chǎn)品，介于M1 Pro或M1 Max之間，與M1同樣搭載8核心CPU，主頻和能效有所提升；GPU由7 核、8 核對應升級為9 核、10核。最高支持2TB的儲存和32GB的內存。
新款MacBook Air可能會放棄標志性的錐形機身，采用全新平邊設計，并且有可能配備mini-LED 面板。性能與13英寸MacBook Pro保持一致，采用M2芯片。
尾聲：
除上述的預測外，根據(jù)目前市面上的爆料，此次3月發(fā)布會或許還有紫色配色的iPhone 13 Pro/Pro Max，全新的表帶配色以及軟件服務會上的升級。以上就是蘋果春季發(fā)布會的新品預測。
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