本文的標題是《配置全面拉滿的性能旗艦，Redmi K50 Pro圖賞》來源于：由作者：陳振東采編而成，主要講述了作為 Redmi 的明星產品系列，K50 系列從一開始預熱就收到了很高的關注度。這次 R
動作 redmi 的影星產物系列，k50 系列從一發端預熱就收到了很高的關心度。這次 redmi k50 pro除去搭載旗艦芯片天璣 9000 除外，屏幕、續航和印象擺設都所有拉滿。
redmi k50 pro 具有「墨羽」、「銀跡」、「幻景」和「幽芒」四款配飾。這次的主打配飾是「墨羽」，沿用革新性納米微晶工藝，經過納米級光刻本領將晶體樣凋零雕到膜片外表，結果經過 uv 轉印定格在手機外表，表露出外天外青果隕石紋理。
這次咱們拿到的是「銀跡」配飾，沿用溫潤的磨砂玻璃材料質量，反射出非金屬的光感。攝像頭模組運用方形和圓形的對撞安排，super black 超等黑畫面安排進一步加深攝像頭模組高黑高亮的質感。
到達反面，redmi k50 pro 的屏幕沿用一塊 6.67 英尺三星 2k amoled 柔性直屏，扶助 120hz 高革新率。動作 redmi 系列手機初次搭載的 2k 屏幕，更是經過了 displaymate a+ 的 16 項直屏記載。
redmi k50 pro 的屏幕還扶助情況顏色溫度感觸，對準如實的情況機動安排屏幕顏色溫度；1.6 萬級機動亮度安排共同光彩傳感器，屏幕亮度機動安排過度更天然。其余再有康寧大猩猩 victus 養護玻璃，提高抗摔性能和耐刮性能。
擺設上面，redmi k50 pro 搭載天璣 9000 處置器，沿用臺積電 4nm 制造過程工藝和最新一代 armv9 框架結構。其余再有滿血版 lpddr5 和晉級版 ufs3.1 的加持，旗艦性能 “鐵三角” 配齊。
散熱上，redmi k50 pro 沿用新一代t型超薄不銹鋼 vc，總表面積到達 3950mm2，掩蓋 72% 的主板表面積。內置 7 層石墨、銅箔、凝膠等多種導熱資料，共同液冷 vc 構成立體散熱系統，靈驗提高散熱性能。
續航也是 redmi k50 pro 的第一次全國代表大會亮點，裝備 5000mah 大干電池和 120w 偉人秒充。犯得著提防的是，redmi k50 pro 搭載自行研制充氣芯片磅礴 p1，鞏固續航本領的同聲充氣速率也大幅提高。
印象上面，redmi k50 pro 搭載 1 億像素主攝+800萬像素超廣角畫面+200萬像素的微距畫面。個中主攝一億像素畫面扶助 ois 光學防抖，靈驗提高拍攝的成片率，超廣角畫面具有 119° 大廣角，興辦物拍攝更洪大。
之上即是 redmi k50 pro 圖賞的十足實質，更多相關 redmi k50 系列的實質，請關心咱們后續的精細評測。
正文原作家為陳振東，連載請證明：根源！如該文有不當之處，請接洽站長簡略，感謝協作~
原創文章，作者：陳振東，如若轉載，請注明出處：http://www.uuuxu.com/20220330242870.html
