本文的標(biāo)題是《Redmi K50 Pro+核心細(xì)節(jié)確認(rèn)：散熱溫控續(xù)航全拿捏》來(lái)源于：由作者：陳宣玲采編而成，主要講述了隨著越來(lái)越多驍龍8旗艦機(jī)型的亮相，全新的RedmiK50系列旗艦也蓄勢(shì)待發(fā)。就在昨
跟著越來(lái)越多驍龍8旗艦機(jī)型的跑圓場(chǎng)，全新的redmik50系列旗艦也蓄勢(shì)待發(fā)。就在昨晚小米團(tuán)體華夏區(qū)總裁、redmi總司理盧偉冰正式官宣，該系列機(jī)型將在2月與**會(huì)見(jiàn)，并將供給多款處置器本子，個(gè)中同樣也有將搭載高通驍龍8旗艦芯片的機(jī)型。隨后，盧偉冰還進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的更多詳細(xì)。
據(jù)盧偉冰最新頒布的消息表露，驍龍8讓**壓力有點(diǎn)大，以是2022年買驍龍8硬核旗艦要關(guān)心如次幾個(gè)重心：
1、散熱堆料猛不猛：不要只看散熱總表面積了，要害看vc表面積和vc構(gòu)造；
2、性能溫度控制戰(zhàn)略：幀率和溫度要同聲看，確定要調(diào)校好了再發(fā)；
3、功耗也會(huì)感化充氣，既要看熄屏充氣速率，更要看邊玩邊充的速率。
貫串此前的關(guān)系爆料估計(jì)，這款要挑撥最冷驍龍8的旗艦機(jī)將大概被定名為redmi k50 pro+，將搭載雙vc雙重液冷散熱系統(tǒng)，干電池含量4700mah，扶助120w偉人秒充，17秒鐘就能充溢。
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