本文的標題是《realme真我GT Neo3正面照公布：超窄邊框打孔屏》來源于：由作者：陳奕衡采編而成，主要講述了IT之家 3 月 18 日消息，realme GT Neo3 將于 3 月 22 日正
it之家 3 月 18 日動靜，realme gt neo3 將于 3 月 22 日正式頒布，該機將搭載天璣 8100 + 獨顯芯片，全球首演 150w 快充，新機的反面照此前仍舊頒布，即日官方頒布了反面照。
realme 華夏區總裁徐起頒布的實拍圖表露，realme gt neo3 將沿用居中打孔屏幕計劃，且四周邊框極窄，完全上屬于合流旗艦機程度。
據徐起早些功夫表露，realme 真我 gt neo3 搭載天璣 8100 + 獨力表露芯片，具有更強的本能與更低的功耗。除天璣 8100，新機還裝備滿血版 lpddr5+ufs3.1。
it之家領會到，真我 gt neo3 的其余第一次全國代表大會亮點是將全球首演 150w 光速秒充，官方稱 5 秒鐘充氣 50％且扶助 1600 次輪回充尖端放電。
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