本文的標題是《久等了，K50 電競版官宣》來源于：由作者：陳永航采編而成，主要講述了來了來了，Redmi開年大作「K50 電競版」今日定檔官宣。帶著「全線拉滿」的產品誓言，專為K系列用戶打造的硬核 D
來了來了，Redmi開年大作「K50 電競版」今日定檔官宣。帶著「全線拉滿」的產品誓言，專為K系列用戶打造的硬核 Dream Phone，期待2月16日19:00直播與你相見！
**K系列「性能巔峰」旗艦，多項新技術首發，硬核到底，性能之外，更有多項體驗突破，K50 電競版，將為你帶來一次毫無保留的配置升級。
性能拉滿驍龍8 冷血旗艦
K50 電競版，挑戰「最冷驍龍8」，釋放極限性能。全新工藝，全新架構，性能大升級。豪華堆疊重構設計，誓做技術創新。
①可能是安卓有史以來最強的圖形性能！
采用新一代Adreno GPU，性能提升52%，功耗降低了1/4。
② 為電競而生的VRS 可變分辨率渲染技術
可將每一幀畫面針對角色及**，以不同分辨率渲染呈現。提升游戲畫質，大幅降低功耗。
③重構文件讀寫架構挑戰極限性能體驗
將傳統單線程讀寫，改為多線程。解壓縮提速 100%，拷貝提速 300%。
冰封宇宙
極限散熱 大挑戰
得益于驍龍8強勁的性能，K50 電競版勢必將成為挑戰極限散熱的冷血旗艦。為此，K50電競版有了一個霸氣的名字：“冰封宇宙”，如果用一個詞，來總結 K50 電競版的強悍散熱，那就是：用力過猛。
① 全鏈路優化散熱
從整機結構，到芯片導熱、VC均熱、石墨熱擴散，Redmi 散熱專家組，針對整個熱鏈路做5大材料升級，全環節無短板，提升散熱效率。
② 雙VC雙重散熱
K50 電競版雙VC背后，是手機散熱設計再重構。熱源分散布局，雙區高效散熱，好比一間屋子，同時開兩部空調。散熱效率極大提升。
③ 4860mm2超大VC面積
K50 電競版，可能有著歷史最大散熱面積 4860mm2。秉承“能貴則貴、能大則大、能新則新”這一散熱設計指導原則，滿載“拉滿”精神，為的就是在熱愛的電競場上冷血鎮場，多幾幀流暢，少幾度發燙。
④ 新一代不銹鋼 VC
K50 電競版采用新一代「超薄不銹鋼」VC散熱。300目超密毛細結構，導熱性能提升40%；挑戰VC 散熱極限，超薄不銹鋼，更輕更堅固。
最后溫馨提示：大家記得定好鬧鐘，提前預約發布會直播。2月16日19:00，K50電競版發布會直播間，我們不見不散！
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