本文的標(biāo)題是《Redmi K50 最新爆料，百瓦快充 +IP68+ 對(duì)稱(chēng)雙揚(yáng)》來(lái)源于：由作者：陳超國(guó)采編而成，主要講述了隨著高通驍龍 888 芯片表現(xiàn)不如預(yù)期，已經(jīng)有不少爆料信息表明，高通下一代旗艦芯
跟著高通驍龍 888 芯片展現(xiàn)不如預(yù)期，仍舊有不少爆料消息表白，高通下一代旗艦芯片驍龍 898 將會(huì)提早頒布，而希望首演搭載該芯片的小米 12 系列最早會(huì)在年終頒布。
按照此前爆料來(lái)看，redmi k50 系列手機(jī)的頒布功夫?qū)?huì)跟不上小米 12，而在不日囊括數(shù)碼談天站等博主又帶來(lái)了相關(guān) redmi k50 系列手機(jī)的最新爆料。據(jù)悉，redmi k50 系列將會(huì)晉級(jí)為百瓦級(jí)別有線快充，同聲扶助 ip68 級(jí)別防止灰塵防水功效，并裝備對(duì)稱(chēng)雙喇叭。比擬 redmi k40 系列將會(huì)有較為鮮明的提高。
而按照此前 redmi 總司理盧偉冰的爆料，redmi k50 還將在拍攝、屏幕上面有進(jìn)一步?jīng)_破。商量到 e5 發(fā)亮資料屏幕發(fā)端普遍，redmi k50 很有大概搭載一塊定制高革新率 e5 amoled 表露屏，而在畫(huà)面模組局部則希望搭載小米系列進(jìn)一步下放的畫(huà)面搭配。
redmi k50 系列的關(guān)系消息仍居于早期爆料階段，如實(shí)性與最后擺設(shè)仍有待于確認(rèn)。
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