本文的標題是《華為麒麟芯片還活著!3nm工藝麒麟9010配置曝光:性能秒高通驍龍888》來源于：由作者：陳煒采編而成，主要講述了【10月8日訊】相信大家都知道，華為不斷地遭受到來自于美國方面的打壓、禁
【10月8日訊】斷定**都領會，華為連接地遭遭到來自于**合眾國上面的打壓、明令等控制，更加是在“芯片明令新規”的后臺下，全球芯片企業都沒轍為華為供給芯片本領以及芯片產物代工效勞，這也徑直讓華為海思芯片變成了“絕版貨”，但即使如許華為海思芯片研發**和少先隊并沒有打斷就此停止，而是會連接研發芯片產物，細心等候國產芯片財產鏈的本領沖破；即使華為海思芯片沒有遭遭到“芯片明令”打壓，還活著，那么新一代華為麒麟芯片會是什么情景呢？
即使華為海思麒麟芯片還連接活著，大概此刻華為仍舊頒布了新一代麒麟旗艦芯片以及華為mate 50系列手機，而就在不日，有大v對外暴光了新一代麒麟芯片的簡直擺設，cpu局部，由一顆2.9ghz x2超大中心、三顆2.9ghz a710大中心以及四顆2.1ghz a510小中心， gpu則沿用g710mp14擺設，連接運用臺積電5nm n5p工藝制造，本能上面徑直追平蘋果a14芯片，并秒殺高通驍龍888以及驍龍888plus處置器；把它用在華為mate 50系列的身上，按照母親所暴光的參數擺設來看，華為mate50系列將搭載華為自研的麒麟旗艦芯片、鴻蒙3.0本子**縱體例，7000毫安的干電池以及120w快充，如許頂級的本能擺設，一致不妨和iphone 13系列手機相對抗，制止暫時國產手機在高端旗艦手機商場喝彩不叫座的為難場合，本來除去5nm工藝麒麟芯片除外，再有3nm工藝的麒麟9010芯片也獲得了確認。
據表露，暫時華為仍舊正在研發最新的3nm工藝麒麟芯片，最紅或定名為麒麟9010，但因為暫時臺積電保持未不妨請求到供貨承諾證，以是華為麒麟9010芯片也沒轍實行量產，即使不妨實行量產；
按照臺積電的完全籌備，大概要比及2022年下星期才不妨量產，這就表示著新一代3nm工藝以及5nm n5p工藝麒麟旗艦芯片，將來保持充溢著變數，最后的運氣還沒有正式被下“判書”；
結果：諸位小搭檔們，爾等對于華為新一代麒麟旗艦芯片產物，能否憧憬呢？歡送在指摘區中留言計劃，憧憬爾等的精粹指摘！
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