本文的標題是《OPPO Find X5 系列通過 3C 認證，首發聯發科天璣 9000 芯片》來源于：由作者：陳浩爾采編而成，主要講述了伴隨著農歷新年即將到來，各大手機廠商的新機發布也將暫時告一段落。
伴跟著舊歷獻歲行將到來，各大手機廠商的新機頒布也將姑且告一段落。而在年節假期中斷后的 2 月，將會迎來下一輪新機頂峰。然而在不日又有兩款 oppo 新機正式入彀，按照爆料消息來看，不出不料將會是 find x5 系列中的 find x5 與 find x5 pro 兩款新機。
按照數碼博主數碼談天站的爆料，固然暫時兩款機型的工信部諜照與擺設消息尚未頒布，然而 find x5 將會是全球首演搭載臺積電 4nm 工藝制造聯發科天璣 9000 旗艦芯片的機型。固然量產版天璣 9000 的本能尚未頒布，但貫串已罕見碼博主的提早嘗試來看，聯發科天璣 9000 在本能鄰近的情景下，能源消耗比、溫度遏制等上面均優于三星 4nm 工藝的驍龍 8 gen 1。
而 find x5 pro 則搭載驍龍 8 gen 1 芯片，同聲兩款機型均將扶助 80w 有線充氣，50w **充氣以及 10w 反向充氣功效。
按照爆料消息來看，find x5 系列反面將會搭載一塊 6.7 英尺 2k 辨別率、120hz 刷新率 amoled 表露屏，扶助 ltpo2.0 的 1 至 120hz 刷新率安排功效。印象局部，pro 本子確認首演搭載 oppo 自行研制馬里亞納 marisilicon x 芯片，估計搭載后置三攝計劃，然而在畫面模組的規格受騙前爆料生存分別，囊括索尼 5000 萬一致 imx766，一加 10 pro 同款 imx789 均希望被 find x5 系列所搭載。
oppo find x5 系列手機最早希望至今年 2 月正式頒布。
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