本文的標題是《Redmi K50電競版細節曝光:采用3D微收縮技術》來源于:由作者:陳輝采編而成,主要講述了2022年2月10日,紅米手機官方微博放出了Redmi K50電競版的外觀細節圖,展示了手機
2022年2月10日,紅米手機官方微博放出了redmi k50電競版的表面詳細圖,展現了手機后殼與側邊的洪量安排詳細。
從圖片來看,k50電競版沿用了全非金屬邊框,并實行了宛轉且充溢板滯質感的握持手感。據紅米手機引見,redmi k50電競版舉行了40余道非金屬切割,并應用了3d微中斷本領,實行了與機身的完備過度。動作非金屬中框上的裝飾,k50電競版的按鍵也沿用了立體切割本領,并在腰鍵上安排了cd紋理,在保證雜感場面的同聲兼具了易用性。
redmi k50電競版的擺設頂級,沿用頂級的新驍龍8處置器,性能展現上無需質疑。在散熱上面沿用了雙vc安排計劃,機身里面運用了兩塊vc均熱板,不妨將重要熱源的熱量趕快導出,使處置器不妨連接舉行高性能輸入。
干電池含量估計為4700mah,沿用120w偉人秒充,估計在17秒鐘安排即可充溢電量。這也是暫時redmi手機所扶助的最頂級快充規格,其各別于小米12 pro的單電芯計劃,而是采用了雙電芯快充計劃,在充氣速率上展現更極限。
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