本文的標題是《紅米K50曝光 聯(lián)發(fā)科天花板處理器 天機9000加成,據(jù)說碾壓驍龍8》來源于:由作者:陳艷萍采編而成,主要講述了小米此前已經(jīng)官宣,Redmi K50 系列將搭載天璣 9000 旗艦芯片。
小米此前仍舊官宣,Redmi K50 系列將搭載天璣 9000 **芯片。沿用4nm工藝制造,具有不弱于驍龍8 Gen1的本能輸入。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼談天站 進一步表露,反面新機有更強的散熱堆料,天璣 9000 **芯,雙電芯百瓦閃充,三星高本質(zhì)柔性屏,紅米薄情滅霸。
來自極客灣的天璣9000工程機嘗試數(shù)據(jù):CPU:單核跑分1287,功耗3.5W,本能比驍龍8 Gen1高7.3%,功耗低16.7%;多核跑分4474,功耗9.8W,比驍龍8 Gen1本能高17.4%,功耗低11.7%。GPU:GFX嘗試名目幀數(shù)比驍龍8低1幀約2.3%,功耗低了26.7%。玩耍:原神幀數(shù)不敵驍龍8 Gen1,但功耗惟有6.8W。從工程機展現(xiàn)看,天璣9000仍舊把隔鄰錘濃煙滾滾了
綜上去看,Redmi K50 Pro該當即是這次爆料中提到的新機,而該機除去中心芯片的亮點除外,還將裝備雙電芯百瓦閃充,三星高本質(zhì)柔性屏,這對于該機的完全各上面領(lǐng)會的提高利害常宏大的。
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