本文的標題是《》來源于：由作者：陳宣茜采編而成，主要講述了榮耀Magic V正式發布
昨天，榮耀正式發布了旗艦折疊屏手機榮耀Magic V，這也是首款搭載全新一代驍龍 8 移動平臺的折疊屏手機。據了解
- 榮耀Magic V正式發布
昨天，榮耀正式發布了旗艦折疊屏手機榮耀Magic V，這也是首款搭載全新一代驍龍 8 移動平臺的折疊屏手機。
據了解，該機搭載了全新一代驍龍 8 旗艦移動平臺，采用 4nm 制程工藝打造，集成驍龍 X65 5G 調制解調器及射頻系統。除此之外，該機還搭載了一塊 120Hz 刷新率的外屏，90Hz 刷新率的內屏，三枚 5000 萬像素的攝像頭，手機還內置了**的安全存儲芯片，雙 TEE 安全系統。
價格方面，榮耀Magic V 12GB+256GB 版本售價 9999 元，12GB+512GB 版本售價 10999 元，將于今晚 10:00 開啟預售，1 月 18 日早上 10:08 分正式開售。（來源：鋒潮科技）
- 魅藍 10將于明天下午發布
魅藍科技官方微博今天下午表示，將在明天下午 2:30 發布魅藍 10 智能手機，**基礎款新基準。
據了解，該機是一款 4G 手機，采用主頻 2GHz 的八核處理器。同時該機 10 將會采用 6.5 英寸屏幕，分辨率 1600×720，側邊指紋識別。正面攝像頭位于頂部居中位置，背面為雙攝。內置 5000mAh 電池，支持 10W 充電，厚度 9.3mm，重量 201g。（來源：IT之家）
- 蘋果AR/MR設備或搭載雙CPU
今日，天風國際分析師郭明錤再次發布報告，透露蘋果 AR/MR 設備新動向。
據了解，蘋果這一設備將配備雙 CPU，分別為 4nm、5nm 制程，由臺積電獨家開發；雙 CPU 均使用 ABF 載板（一種半導體 IC 載板），載板由欣興獨家開發。這也意味著，蘋果 AR/MR 設備將采用雙 ABF 載板，高于市場與天風國際此前預估的一片。
值得一提的是，蘋果的目標是 10 年后 AR 可取代 iPhone，而目前 iPhone 活躍用戶超 10 億人。也就是說，未來 10 年內，蘋果至少需要售出 10 億臺 AR 裝置。（來源：新浪科技）
- 小米 12 Ultra試產機設計已經定版
今天微博博主 @數碼閑聊站 表示，l1 那個方圓鏡頭設計看試產機已經定版不會變了，已經適應的差不多了。這里的 l1 就是指小米 12 Ultra。
據了解，預計小米 12 Ultra 后攝模組將采用圓形造型，**是超大底主攝，周圍分布著大量開孔，預計為潛望式長焦鏡頭、超廣角鏡頭等。相機方面有望聯名徠卡。
另外，小米 12 Ultra 還將搭載全新的驍龍 8 Gen 1 芯片。該機將在春節后，也就是 2 月份發布。（來源：IT之家）
- 華為4G鴻蒙新機入網信息公布
去年底，一款型號為 JLN-AL00 的華為手機通過電信設備進網許可審批，搭載鴻蒙 HarmonyOS，其余信息未知。近日，該機已經入網。
據了解，該機擁有藍色、黑色、白色三款配色，尺寸為 164.64×75.55×7.94mm，重量為 191g。搭載 2.4GHz 八核芯片，擁有 8GB 內存，以及 128/256GB 存儲，配備一塊 6.78 英寸 1080 x 2388 的 LCD 屏，電池容量為 3900mAh，支持 66W 快充。攝像頭參數方面，該機配備 108MP 主攝 + 8MP + 2MP + 2MP，前置最高 16MP。（來源：IT之家）
- 蘋果有望2024年發布三星屏幕OLED iPad
近日據韓媒報道，三星顯示器將需要蘋果公司的大量訂單來擴大今年的 8.5 代（2200x2500mm）IT OLED 面板的生產。
消息人士稱，三星與日本 Ulvac 公司合作開發的用于 8.5 代 IT OLED 面板的垂直沉積機，從去年開始到 2022 年 1 月還在進行。三星顯示器正在為蘋果公司開發這項技術，以滿足他們對面板技術和價格的要求。三星顯示器將需要蘋果的批準，以開始 8.5 代 IT OLED 生產設施的支出。蘋果還需要做出決定，生產大量的 OLED iPad。
據了解，如果三星顯示器這次能從蘋果公司獲得足夠大的訂單，其就能在第二季度敲定支出計劃，并在第三季度開始訂購所需設備。然后，這些設備可能會在 2023 年交付，預計在 2024 年推出采用 OLED 面板的商用 iPad。（來源：IT之家）
- 摩托羅拉 Razr 3 刀鋒折疊屏手機爆料
近日，有外媒表示從消息來源拿到了 Razr 3 刀鋒折疊屏手機的一些關鍵硬件參數。
此前，摩托羅拉在 Razr 系列中使用的都是中端處理器，比如驍龍 765G，而消息稱新款將搭載驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片。此外，摩托羅拉 Razr 3 可能有一個支持 UWB 超寬帶技術的版本。
消息還稱，該機將擁有 6/8/12GB 內存，以及 128/256/512GB 存儲，具有 NFC、輔助顯示屏（其規格未知）以及位于主顯示屏頂部的居中打孔或凹口，與 Razr 5G 上的寬劉海不同。（來源：IT之家）
- 小米 12官方拆解視頻公布
今日，小米手機官方公布了小米 12 拆解視頻，展示了索尼 IMX766、全新一代驍龍 8 移動平臺、4500mAh 新一代鈷酸鋰材料電池零部件等。
根據此前信息，為了達到小米 12 的小尺寸，小米進行了多項優化，包括加入小米手機史上最小最高密度 5G 主板，以及 VC 液冷散熱。（來源：IT之家）
- Exynos 2200 GPU頻率超A15遭延期
今天，博主@冰宇宙發文稱，三星將會推遲 Exynos 2200 的發布，時間和原因不詳。
根據現有消息，三星 Galaxy S22 不同地區的版本，將會分別采用一代驍龍 8，以及自家的 Exynos 2200 兩款芯片。外媒表示，三星 Exynos 2200 所搭載的 GPU 在測試環節的頻率曾經高達 1800MHz，但是功耗也來到了 10W，因不適合在智能手機當中使用所以被官方限制了。（來源：鋒潮科技）
- iPhone 14機模全新“打孔”屏
近日，開發者杰夫?格羅斯曼 (Jeff Gros**an) 在國外論壇上展示了一個 iPhone 14 模型，向我們形象地展示了 iPhone 14 可能的上手體驗。
打孔屏與之前的劉海屏相比，大約位于劉海邊框略下方的居中位置，長度和高度都較短，在兩側提供了更多的屏幕空間。外媒表示，蘋果雖然減小了 iPhone 13 上的劉海大小，但多出來的這一絲空間根本無法有效利用，甚至用戶仍不能在狀態欄中顯示電池電量百分比，而必須下滑動到控制中心。
此外，還有外媒放出了宣傳是“iPhone 14 Pro 顯示屏”的圖示，表示蘋果將會在在打孔的位置放置一些重要的傳感器（藥丸部分），而**等次級傳感器（下圖圓孔）則將會隱藏于顯示屏下方。其中，橢圓打孔的右半部分裝的是用于 Face ID 的組件，而且新機的前置鏡頭也將具有更寬的廣角拍攝能力。（來源：IT之家）
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