本文的標題是《》來源于:由作者:陳宣湘采編而成,主要講述了見習記者 憶山
近日,上海新成立的一家公司引起業內普遍關注,一方面是由于該公司注冊資本高達15億元,另一方面則是因為這家業務涉及半導體、集成電
見習記者 憶山
近日,上海新成立的一家公司引起業內普遍關注,一方面是由于該公司注冊資本高達15億元,另一方面則是因為這家業務涉及半導體、集成電路等領域的新公司,背后主體公司疑為手機廠商小米集團。
15億注資成立上海玄戒
天眼查顯示,12月7日,上海玄戒技術有限公司成立,注冊資本15億,小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠擔任公司執行董事、總經理、法定代表人;公司監事為劉德,其在小米集團同樣擔任監事一職。
公司行業屬于科技推廣和應用服務業,經營范圍包括:電子科技、通信科技、信息科技、半導體科技領域內的技術服務、技術開發、技術咨詢、技術轉讓;信息系統集成服務;集成電路芯片設計及服務;半導體分立器件銷售;半導體器件專用設備銷售等。
股權穿透圖顯示,該公司由X-Ring Limited全資控股。
今年9月,小米科技有限責任公司申請注冊了一系列“X-RING”、“玄戒”商標,國際分類涉及通訊服務、機械設備、網站服務、運輸工具、科學儀器等,目前處于等待實質審查階段。
雖然小米官方暫未官宣,但從千絲萬縷的關系中,不難看出小米在芯片領域或有更大布局。
自研芯片提速發展
曾經很長一段時間,國產手機都嚴重依賴進口芯片。而在經過華為、中興事件之后,越來越多的國產手機廠商都開始了自主芯片的研發之路。
今年以來,除vivo推出了旗下自研芯片vivo V1外,OPPO官方也宣布將于12月14日舉行OPPO未來科技大會,發布旗下首個自研芯片。
而自2014年立項開始做芯片以來,小米造芯也一直備受業內關注。當時小米與聯芯合力創辦了一家叫松果電子的全資子公司,采用 28nm 制程的手機芯片“澎湃 S1”開始立項。
2017年2月,小米在北京正式發布了歷時 28 個月研發制造的澎湃 S1 芯片,搭載于小米 5C 手機中。這使得小米繼蘋果、三星、華為之后,成為全球第四家擁有自主研發手機芯片的手機廠商。
但因為該芯片存在缺陷,之后小米發布的手機中并未繼續搭載澎湃 S1,小米造芯也鮮有新消息傳出。
去年小米CEO雷軍在被問到“澎湃芯片還做不做”時,曾直言“確實遇到了巨大困難,但這個計劃還在繼續。等有了新的進展,再告訴大家”。
在今年3月份的春季發布會上,小米的澎湃芯片終于再次回歸,這次推出的新一代自研芯片澎湃C1是一款ISP芯片,即**的手機影像芯片,據介紹,它采用了自研ISP+自研算法,可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。
小米手機部總裁曾學忠表示,澎湃C1耗時兩年攻關,投入了1.4億元,但是會一代代堅持下去,用在未來更多高端旗艦上。
根據智慧芽數據,截至最新,小米及其關聯公司在全球126個國家/地區中,共有730余件與“芯片”相關的專利申請。從專利布局看,小米在芯片領域的技術研發主要集中于移動終端、集成電路、顯示屏、控制芯片、電源管理芯片、處理器等相關領域。
另一方面,小米在芯片領域投資上的動作不斷。
2017年,小米投資成立了湖北小米長江產業投資基金管理有限公司。天眼查顯示,截至目前公司共有106件對外投資事件,手機芯片領域對象包括:智能手機芯片組設計和銷售商、半導體分立器件制造商、信息安全芯片研發商、半導體和集成電路研發商等等。其中樂鑫科技、晶晨股份等企業已經成功 IPO。
編輯:喬伊
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