本文的標題是《性能穩了！曝榮耀Magic V折疊屏手機將搭載驍龍 8 Gen 1芯片》來源于：由作者：陳韻竹采編而成，主要講述了近年來，隨著折疊屏技術的日趨成熟，越來越多手機廠商推出了自己的折疊屏新機
連年來，跟著折疊屏本領的日趨老練，越來越多手機廠商推出了本人的折疊屏新機，華為、小米、摩托羅拉、三星等廠商來歲都有頒布新折疊屏新機的安置。
動作一線手機廠商的榮耀固然也不會停止這一賽道。昨天上晝，榮耀官方頒布，榮耀首款折疊**magicv行將頒布。
即日數碼博主@長安數碼君爆料，榮耀magic v折疊屏手機將搭載嶄新一代高通驍龍8系芯片，也即是驍龍8 gen 1芯片。
在2021驍龍本領高峰會議功夫，高通本領公司推出嶄新一代驍龍8挪動平臺 —— 驍龍8 gen1。榮耀結尾有限公司產物線總裁方飛彼時表白，榮耀行將頒布的下一代**手機也將會首批搭載嶄新一代驍龍8挪動平臺。
驍龍8 gen 1搭載嶄新的cortex-x2超大亞灣核電站，主頻3.0ghz，與驍龍888 plus的x1超大亞灣核電站一致；三顆cortex-a710大亞灣核電站主頻2.5ghz；四顆cortex-a510小核主頻1.8ghz。處置器首演運用armv9訓令集。
按照官方頒布的數據，驍龍8 gen 1沿用三星4nm工藝，cpu本能提高20%，功耗貶低30%；gpu本能提高30%，功耗貶低25%，并搭載嶄新的x65基帶。
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