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IT之家 12 月 26 日消息，今日小米正式宣布，小米 12 系列將搭載高通驍龍 8 Gen 1 芯片。小米曾學(xué)忠表示，團隊在多方面對驍龍 8 Gen 1 進行深度**，在相機 / 流暢度 / 續(xù)航 / 散熱 / 以及信號方面再度突破。
IT之家了解到，小米 11 系列手機首發(fā)驍龍 888 芯片，在早期存在一定的發(fā)熱的問題。根據(jù)高通的介紹，驍龍 8 Gen 1 芯片相比驍龍 888，CPU 部分性能提升 20%，能效提升 30%（不能同時達到）；GPU 部分性能提升 30%，能效提升 25%（不能同時達到）。
根據(jù)小米公布的圖片，這款手機將搭載大面積 VC 均熱板，面積達 2600mm2，是小米最薄超大 VC 液冷。
小米 12 系列手機將于 12 月 28 日晚 19:30 發(fā)布。
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